Ryzen a Epic jsou fajn, ale nadcházející Rome vypadá ještě mnohem slibněji. Podle mě to smřuje k něčemu o velikosti pentia do slotu 200+ fyzickým jádrům a několika Gb cache. Což by i z dnešního pohledu byl neskutečně nadupaný server. A JESTLI takhle začnou dělat i grafiky.. ­(a podle mě to k tomu směřuje­), tak to bude stát za to. 8­-16 chipletů, každý tvořený půlkou jádra dnešní vegy.. příčemž po přechodu na 7nm by byly hodně malé, zančně úsporné a v tom počtu VELMI výkonné. Nemluvě o tom, že podobné skládané čipy se mnohem lépe chladí. řekněme 35w na ploše 1x1 cm, a okolo toho půl cm volného místa na všechny strany, pak další jadérko atd atd. Uchladit 300w z plochy 3x3 cm je problém, uchladit totéž z plochy 8x8 cm je naprosto v klidu. Pár heatpipe a hliník a není co řešit.

Myšlenka hezká, jen naproto ignorujete nevýhody. A není jich málo.
a­) Ty čiplety musíte něčím propojit. Potřebujete tedy další kvanta křemíku na ty můstky.
b­) Jestliže je musíte propojit, kvanta křemíku v samotných čipletech musíte vyhradit na ta komunikační rozhraní.
c­) Zapouzdřit jeden čip je triviální. Poskládat bez chyb nějaký křemíkový substrát, na něj s přesností v nanometrech umístit devět čipletů, už tak triviální nebude.
d­) Komunikace na delší vzdálenost přináší další problémy. Musíte vyslat silnější signál kvůli útlumu a musíte komunikovat pomaleji, kvůli rušení.

Ale uznávám, že to je budoucnost. Spíše bych ale čekal integraci RAM a SSD do jednoho čipu s procesorem.

Neříkám, že je to úplně bez problémů, ale budoucnost v tom jednoznačně je. Problémy jak Intelu, tak Nvidie jasně ukazují, že maximální velikost monolitického čipu je někde kolem 800 mm2 a i tam už je obrovský problém s výtěžností. A naopak, nad výtěžností relativně malých jader ZEN analytici jen vrní blahem.

PS: propojení je v zen jádru již integrováno. Jak Epyc, tak Threadripper jsou naprosto stejná jádra jako stolní a přitom tam nějaká sběrnice je. ­(mám pocit, že je to defakto normální PCI Expres, na který je u jednokřemíkového čipu napojen čipset, ale neručím za to, kdyžtak mě snad někdo opraví)

mě zase přijde divné proč by integrovali ram a ssd do cpu,ssd může být nehorázně daleko a ram mají vyzkoušenou tu mohou mít taky dále. Na co by v tom případě plýtvali místem okolo cpu. Jak už tady psal přede mnou je velikost monolitického cpu asi limitována,ono poskládat čiplety s vysokou přesností je asi menší problém než vytvořit obří monolit litografii,jen ta komunikace mezi čiplety bude problém. Ale nějakou cestou jít musí