reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Procesory v roce 2019: co čekáme od AMD a Intelu?

30.11.2018, Jan Vítek, článek
Procesory v roce 2019: co čekáme od AMD a Intelu?
Už je pomalu čas bilancovat, ale také se podívat na to, co se na nás chystá v příštím roce. Zaměříme se především na procesory, čili společnosti AMD a Intel, ohlédneme se za téměř uplynulým rokem a taky si notně zaspekulujeme. 
Pokud je AMD nyní zrovna tou čitelnější společností, pak je jasné, že o Intelu si toho můžeme s určitostí říci mnohem méně. Však ten i nedávno na konferenci Credit Suisse dokázal přiznat, že si s 10nm procesem ukousl větší sousto, než dokázal zvládnout a nyní těžce pracuje na vyřešení všech následků, které to přineslo. Máme tu ale i něco dalšího a navíc bychom se ještě před koncem roku měli dozvědět přímo od Intelu více o tom, jaké budou jeho další procesorové generace i nové výkonné grafické čipy. Ostatně Intel v letošním roce ukázal, jak umí být pohotový v "prezentačním bombingu", když těsně před představením 32jádrových Threadripperů ukázal 28jádrový HEDT procesor na 5 GHz, ať to stojí, co to stojí. 
 
 
Takže pokud má AMD na CES 2019 představit 7nm procesory, můžeme očekávat, že Intel si přichystá opět něco, čím zkusí pozornost strhnout na svou stranu, ale uvidíme. To asi záleží především na tom, co bude prezentováno či ukázáno na ohlášené prosincové Architecture Event a také kdy budou informace z ní uvolněny pro veřejnost. 
 
Co se týče oficiálních informací, pak ty tak trochu nesou prvky absurdního dramatu ve smyslu čekání na 10 nm. Intel už před lety přestal s produktovými brífinky pro veřejnost, což byly pravidelně pořádané akce Developer Forum. Od té doby víme o chystaných produktech v podstatě jen to, co se objeví v uniklých materiálech, prezentacích či roadmapách a problém je, že ty staré nebyly dodrženy, jinak bychom tu už dávno měli 10nm Cannon Lake nebo i Ice Lake a nové nejsou. 
 
Zbývají tak spíše spekulace a možnost věřit fámám, což si lze tu a tam doplnit či podpořit pomocí oficiálně zveřejněných informací. Spíše mezi spekulace spadají údajné procesory Comet Lake, které mají přinést další +2 procesorová jádra mezi desktopové modely pro LGA 1151. Říká se, že Intel tím chce podchytit, nebo dodatečně reagovat právě na nástup 7nm procesorů Ryzen. Ať už ale Comet Lake přijdou, nebo ne, bude to znamenat prostě další 14nm generaci a s největší pravděpodobností další refresh Coffee Lake. Intel se už nyní nesnaží vylepšovat svůj 14nm proces, alespoň se o tom nic neví, a napíná síly k co nejrychlejšímu uvedení 10nm procesu do praxe. Ostatně, jak uvedl na výše zmíněné konferenci prozatímní CEO Robert Swan, 10nm proces je nejlepší lék na vyřešení aktuálně nedostatečné výrobní kapacity Intelu. 
 
 
A pak tu máme procesory Cascade Lake, čili nové Xeony, což je asi nejlepší ukazatel věcí příštích. V jejich popisu se jasně udává, že půjde o MCP procesory, čili Multi-Chip Package/Processor a je zřejmé, že Intel chce nakombinovat dva 24jádrové Xeony pro vytvoření 48jádrového Cascade Lake. 
 
Dle Ars Technica měl Intel naznačit, že tyto procesory přijdou na trh brzy, a to někdy na začátku příštího roku. Ukazuje to jednak opět na snahu přinést na trh konkurenci pro AMD hned, jak to bude možné, ale i na to, že na nich Intel nepracoval dlouho, i když je otázka, jak dlouho pracuje na technologii sloužící k propojení dvou či více čipů na jedné procesorové destičce, kterou zde půjde použít. 
 
Jisté je, že tyto procesory budou samy o sobě obrovské a také budou vyžadovat obrovskou LGA patici, která by měla mít přesně 5903 kontaktů (platforma Xeon Skylake-EX a SP "Purley" využívá patici LGA 3647). Cascade Lake tak budou obrovské a jistě i drahé, když v podstatě nejde o nic jiného než o dva Skylake-SP s 24 jádry vedle sebe. Otázka je také jejich spotřeba nebo i zda bude vůbec využitý Hyperthreading, který v dosavadních materiálech nebyl kupodivu vůbec zmíněn, a to ani v základním údaji o konfiguraci procesorových jader. 
 
Vše ale nakonec směřuje k hlavní otázce: Chystá se Intel celkově přejít na vícečipové procesory? Jak jsme rozebírali v předchozí kapitole, AMD by takové procesory mohlo nabídnout i pro běžné desktopy a notebooky a pokud by byl Intel ochoten udělat to samé, mohl by takový krok udělat stejně jako AMD při přechodu na nový výrobní proces. 
 
AMD však spoléhá na svou Infinity Fabric a prosté datové spoje zapuštěné v procesorové destičce. Zato v případě Intelu už pár let slýcháme o křemíkových můstcích EMIB, které si vyzkoušel právě ve svých dnes už zmíněných procesorech Kaby Lake-G pro spojení GPU Vega a paměti HBM2. Lze očekávat, že v případě 14nm procesu se už žádné takové revoluce nedočkáme, ale co 10nm proces? Ten se potýká s chabou výtěžností a i když na tom bude Intel ještě skoro další rok pracovat, jistě bude i pak pro něj výhodnější tvořit malé čipy, u nichž je pravděpodobnější, že se vyrobí bez chyby, než když bude tvořit obrovské monolity. Ostatně právě i díky tomu mohlo AMD nasadit u svých CPU EPYC ceny, jimž se Intel nedokáže (a nechce) ani přiblížit. 
 
EMIB jako kompromis mezi MCP procesory a čipy spojenými křemíkovými interposery

AMD vyvíjí tlak prudkým zvyšováním počtu jader na svých procesorech a zde jde především o ty serverové. Do toho tu máme nevyspělý 10nm proces, na nějž Intel navíc potřebuje přejít co nejdříve, takže nám z toho logicky vychází malá 10nm jádra. A že se Intel už v případě Cascade Lake chlubí, že jeho řešení bude s využitím jisté sběrnice UPI (Ultra Path Interconnect) daleko vyspělejší než u AMD, rýsuje se nám právě EMIB a široké nasazení této technologie.
 
A kdo ví, třeba to Intel už v dohledné době využije právě k představení zbrusu nové procesorové architektury, která nahradí už letitou Core a která možná naváže na snahu firmy AMD stvořit heterogenní procesor ve smyslu schopnosti zpracovávat některé procesy pomocí CPU a jiné s využitím GPU (ano, mluvíme o APU). Samostatných čipů ale může být více, a to konkrétně CPU čip, GPU čip, I/O čip, atd. 
 
 
Zde neplácám jen tak do větru, protože přesně to už Intel v prezentaci ukázal a dá se říci, že situace tomu nasvědčuje a akce Intelu tomu odpovídají. Však AMD už zasadilo procesory Rome s čipy tvořenými různými procesy do reality. 
 
Takže se necháme překvapit, zda nám konec tohoto a začátek příštího roku tyto domněnky potvrdí, vyvrátí, nebo zda budeme muset dál čekat.


reklama