www.svethardware.cz
>
>
>
>
>

Radeon R9 Nano: již známe specifikace i výkon

Radeon R9 Nano: již známe specifikace i výkon
, , aktualita
Od oficiálního představení karty AMD Radeon R9 Nano nás dělí už jen dva dny, a tak není divu, že se objevují podrobnější informace o této očekávané novince. Podívejme se tedy na její specifikace i očekávaný výkon.
K oblíbeným
reklama
Podrobnosti o kartě AMD Radeon R9 Nano byly odhaleny na Hot Chips 2015, a to jako součást prezentace, v níž figuroval Joe Macri (AMD, Chief Technology Officer), který také v prezentaci zveřejnil některé klíčové informace týkající se všech karet s GPU Fiji a pamětí HBM.





Radeon R9 Nano má na své rozměry nabídnout skutečně pozoruhodné vlastnosti a především výkon s vysokou efektivitou. Založena bude na těch samých 28nm čipech jako ostatní Fury (výrobní proces HPX u firmy TSMC), které se skládají z 8,9 miliard tranzistorů. Využije také stejný paměťový systém skládající se ze 4 GB paměti HBM na 500 MHz (1000 MHz efektivně) a 4096bitové sběrnice, která každou sekundu přepumpuje 512 GB dat. Grafické jádro přitom má opravdu nabídnout plnou konfiguraci, čili 4096 shaderů, 256 texturovacích jednotek, 64 ROP a 2 MB L2 cache, ovšem takty budou výrazně nižší, díky čemuž se však spotřeba vejde do 175 W.





Co se týče výkonu, ten byl zatím u AMD sjednocen do jednoho grafu, v němž se ukazuje, že R9 Nano bude skutečně výkonnější než Hawaii, ale slabší než Fury X a nejspíše i Fury. Zato nabídne zdaleka nejlepší poměr výkonu a spotřeby a i když ten nebude oproti Hawaii přesně dvojnásobný, i tak jde o pozoruhodné srovnání. Zvláště když si tedy uvědomíme, že jde v obou případech o 28nm čipy. Je otázka, zda i tato vlastnost promluví do výsledné ceny, neboť kdyby mělo AMD svou R9 Nano nacenit jen dle výkonu, pak by tato karta stála už něco kolem 11 tisíc korun. Ale necháme se překvapit.





Vedle toho se objevily také první fotografie samotné karty, které potvrzují přídavné napájení jedním 8pinovým konektorem PCIe, krátké tělo karty a ukazují také její provedení pod celkem jednoduchým chladičem vybaveným plochými heatpipe.





Nakonec jsme se dozvěděli, že AMD mělo prototypy pamětí vedoucích k dnešním HBM již v roce 2007. Jednalo se tak o paměťové čipy umístěné na křemíkové (či jiné) destičce blízko procesoru a první takové byly využity již s GPU RV635 (Radeon série 3000). Využil se tedy také tzv. interposer, a to s čipy GDDR3. V roce 2011 si to AMD zopakovalo s GPU generace Cypress (Radeon HD 5000) a v červnu minulého roku firma vyráběla grafické čipy o ploše 502 mm2 na křemíkové destičce o ploše 818 mm2, která obsahovala již vrstvené paměti HBM, ale na trh se dostaly až dnešní Fiji. Ty AMD poprvé vyrobilo minulý rok v červenci a postupně bylo vytvořeno 5000 vzorků, než byly první Radeon R9 Fury X připraveny pro vypuštění na trh.

Zdroj: wccftech
reklama
Nejnovější články
TSMC chce ještě letos odstartovat výrobu 3nm procesem TSMC chce ještě letos odstartovat výrobu 3nm procesem
Můžeme už bez obalu konstatovat, že Intel jako někdejší vedoucí firma na poli vývoje výrobních procesů může aktuálně jen smutně koukat na tempo, které nasadila především společnost TSMC. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Sony plánuje odemknout své PS5 pro snadné rozšíření úložné kapacity Sony plánuje odemknout své PS5 pro snadné rozšíření úložné kapacity
Nové herní konzole od Sony a Microsoftu sice přišly na trh se slušně výkonnými SSD, ovšem pokud jde o jejich kapacitu, není to nijak slavné a těžko lze s ohledem na pořizovací ceny požadovat něco lepšího. Jaké je řešení? 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Čína pod tlakem USA skupuje starší vybavení továren pro výrobu čipů Čína pod tlakem USA skupuje starší vybavení továren pro výrobu čipů
Americké sankce dokázaly srazit na kolena i velký Huawei, a tak rozhodně mají značný dopad, který pociťují i čínští výrobci čipů jako společnost SMIC. My se nyní dozvídáme, že čínské firmy začaly skupovat starší výbavu pro své továrny. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Intel potvrzuje datum dostupnosti Rocket Lake-S, předčasný prodej se mu nelíbí Intel potvrzuje datum dostupnosti Rocket Lake-S, předčasný prodej se mu nelíbí
Na konci minulého týdne se k německým zákazníkům dostalo alespoň 120 procesor Core i7-11700K z nové generace Rocket Lake-S, která ale bude vypuštěna na trh až na konci tohoto měsíce. Co na to Intel?
Dnes, aktualita, Jan Vítek
BenQ SW271C: nový 4K monitor s 16bit LUT i podporou HLG a HDR videa BenQ SW271C: nový 4K monitor s 16bit LUT i podporou HLG a HDR videa
BenQ představil nástupce svého fotografického monitoru SW271, nový model SW271C. Jak už je dnes zvykem, novinka cílí nejen na fotografy, ale i na dnes čím dál populárnější video. Umí tak HLG, HDR10 a přizpůsobit se snímkovací frekvenci videa.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala