MSI Z170A Gaming M5: střední třída s USB 3.1 typ C

Pro test chlazení byl použit procesor Intel Core i7-6700K, procesorový chladič Noctua NH-U12S a paměti DDR4 od firmy Crucial. Jako grafická karta nám mohla posloužit moderní a na chlazení náročná karta s čipem NVIDIA GeForce GTX 980 Ti. Na fotografiích však můžete vidět desku s chladičem Noctua NH-U14S, který se do naší zvolené skříně nevešel, takže bylo třeba jej vyměnit za nižší. Alespoň je vidět, že i vedle tak velkého chladiče pro 140mm ventilátor se vejde neméně velká grafická karta, i když mezi těmito komponentami moc místa nezbylo, spíše tedy žádné.

Sestava byla uložena v recenzované skříni Cooler Master CM 690 II Advanced, což je sice již trošku starší, ale i tak stále velmi aktuální model. V našem případě šlo o chlazení základní desky, čili její čipové sady a napájecí oblasti, které jsou jediné opatřeny chladiči. Dle předpokladů s chlazením nebude velký problém, však ani nejvýkonnější procesor Intel pro LGA 1151 není nijak moc žravý a jde o moderní Skylake, jehož TDP je sice oproti minulé generaci vyšší, ale jen mírně. Co se týče čipové sady, pak u moderních 100 Series, kam patří i naše Z170, Intel použil 22nm výrobní proces oproti 32nm, kterým byly vyráběny generace 8 a 9 Series. Nicméně Z170 je daleko lépe vybavená čipová sada, a tak se její TDP zvýšilo cca o polovinu, ale i tak jsme na 6 wattech, takže v konečných číslech nejde o nic dramatického.

Počítačová skříň, aby to deska neměla úplně nejlehčí, byla vybavena jen jedním zadním 120mm ventilátorem. Teploty jsme pak měřili pomocí infračerveného teploměru Fluke 62 Mini s fixně nastavenou emisivitou na 0,95 (hodí se pro většinu materiálů), čili na povrchu chladičů. To proto, abychom vyloučili případně špatně fungující čidla, přičemž k výsledné teplotě si pak můžeme přičíst kolem 4 - 6 °C, abychom získali teplotu samotných chlazených součástek. Zde je celá sestava:

Sestava byla testována při okolní teplotě 26°C celkem třikrát, a to jednak při provozu v klidu, kdy byla teplota odečtena ihned po otevření bočnice poté, co čidlo na čipové sadě ukázalo, že se přestala měnit. Stejným způsobem pak byla měřena i v dalších dvou případech, tedy při plně zatíženém procesoru pomocí Prime95 a pak při opakovaném testu 3DMark Vantage.

Základní deska to při testování v nedávných vedrech neměla lehké, ale i tak se její chlazení dokázalo vypořádat s vysokou teplotou okolního vzduchu dobře. Jistě k tomu přispěl i chladič grafické karty, který u pasivu čipové sady rozpohyboval vzduch, přičemž chladič MOSFETů byl zase v cestě vzduchu mezi ventilátorech procesoru a zadním skříňovým.