Noctua NT-H2: jaká je nová teplovodivá pasta?

Téma správného nanášení teplovodivé pasty vyvolalo mnohé vášnivé diskuze a je také zdrojem pobavení. Vzpomenout můžeme na nejeden případ toho, kdy měl stavitel počítače pocit, že pasta patří mezi procesor a patici a napatlal ji na piny nebo styčné plošky. Tak či tak, dokázal si tím hodně zavařit, protože i když má být drtivá většina teplovodivých past elektricky naopak nevodivých, do patice rozhodně nepatří už právě jen proto, že může izolovat piny procesu od patice. A snažit se dostat pastu mechanickým způsobem z patice PGA nebo LGA, to je skutečně nezáviděníhodná práce. V případě těch největších expertů to ale ani není nutné, protože ti si v řadě případů ve snaze rozetřít pastu sami zničili velice citlivé kontakty LGA patic. 

 

Nedávno jsme tu měli také téma videa spojeného se serverem The Verge, kde naoko zkušený účinkující také radil, jak nanášet na procesor pastu. Využil přitom vodní chladič, který už měl pastu na vodním bloku nanesenou, přičemž té bývá obvykle spíše větší, než menší potřebné množství. Přesto na procesor nanesl ještě bohatý příděl pasty z tuby, čímž tak smíchal dvě různé a něco takového se prostě nedělá.

 

 

Správný, nebo dejme tomu jeden z doporučovaných způsobů nanášení klasické pasty je přitom velice jednoduchý. V případě menších procesorů pro patice Intel LGA 115x nebo AMx či FMx od AMD prostě stačí doprostřed heatspreaderu vytlačit dostatek pasty a pak už jenom přiklopit chladič, který ji svým tlakem sám rozprostře. To samé doporučuje Noctua také ve svém videu, přičemž pak má ještě další, které ukazuje aplikaci na trochu větší procesory, jako jsou právě třeba Ryzen pro AM4. 

 

 

Toto video doporučuje aplikovat pastu doprostřed procesoru a pak ještě navíc v menším množství do všech rohů, ale osobně raději dávám více pasty jen doprostřed ve formě malého šneku. 

 

 

To ovšem na opravdu velké procesory jako Threadripper už nebude stačit i vzhledem k umístění čipů a Noctua doporučuje, abychom takový procesor rovnou celý posázeli malými kousky pasty s ohledem na jeho tvar. 

 

Pokud si nejste jistí, zda jste pastu aplikovali správně nebo v adekvátním množství, vždy bude lepší se přesvědčit za cenu toho, že ji budete muset očistit a nanést znovu, ostatně v tubě jí bude více než dost třeba i na 10 či více instalací. Pastu tak můžete nanést, připevnit chladič a zase jej sundat. Správně nanesená pasta by měla být v tenké vrstvě na alespoň téměř celé ploše heatspreaderu (volné rohy moc nevadí), a to bez hluchých míst zvláště uprostřed. Procesor samotný se pod heatspreaderem obvykle nachází uprostřed, pokud uvažujeme o běžných modelech Core či Ryzen, takže právě uprostřed je kvalitní tepelný most nejdůležitější.

 

Zcela ideálně by měla teplovodivá pasta vyplňovat pouze mikromezery mezi oběma kovy, ale toho lze u klasické pasty těžko dosáhnout. Nejlepší možnost máme při použití tekutého kovu, ale jeho nanášení už je trochu jiná písnička, stejně jako výkon, cena a hlavně nebezpečí dané elektrickou vodivostí tohoto materiálu.