Nová architektura Radeonů: zaostřeno na Polárku

Na rozdíl od minulosti, kdy si společnost AMD své informace hlídala jako oko v hlavě, žádné informace o nových produktech nezveřejňovala a nějaké průsaky informací pod NDA byly spíše raritou, AMD tuto praxi snad již opustila, sama se chopila příležitosti a ústy šéfa Radeon Technolgies Group (RTG) Raja Koduriho na CES 2016 představila chystanou architekturu, která bude pohánět novou řadu grafických karet označovanou jako Polaris (Polárka).

Samozřejmě, že informace, které byly dány veřejnosti k dispozici, nebyly až tak konkrétní, abychom si mohli udělat opravdu ucelený obrázek o této nové architektuře grafických karet, ale na druhou stranu, těchto informací nebylo až tak málo a dokonce přítomní novináři byli svědky také nějaké té živé demonstrace. Pojďme se tedy na některé z těch nejdůležitějších informací, které nám byly podstrčeny, podívat trochu blíže a protože my rádi testujeme, vezme si pod drobnohled onu živou demonstraci Polaris, kterou si dnes tak trochu pokusíme nasimulovat.

To, že společnost AMD pro svou novou řadu grafických karet Polaris použije výrobního procesu FinFET, není samozřejmě žádným překvapením, to koneckonců využije také Nvidia u svých nových Pascalů. Co však malým překvapením je, jsou informace o tom, že AMD využije k samotné výrobě grafických čipů výrobní linky jak u společnosti TSMC (16nm FinFET), tak i u společnosti GlobalFoundries (14nm FinFET). Evidentně si tak nechává „zadní vrátka“ otevřená a bude tak moci svěřit výrobu konkrétního grafického čipu podle výtěžnosti a ceny dané výrobní linky. Výhody technologie FinFET jsou snad dostatečně známy a není třeba je nyní uvádět.

Architektura Polaris je již 4. generací GCN (Graphics Core Next) a podle zveřejněných informací a prezentací se nezdá být nějakou novou, revolučně převratnou architekturou. Jedná se spíše o změny evoluční, takové, které zajistí novým grafickým kartám společnosti AMD vyšší propustnost dat a instrukcí při celkově nižší spotřebě.

Compute Engines (výpočetní enginy)
Tyto výpočetní enginy již dobře známe ze současné generace GCN pod názvem ACE (Asynchronous Compute Engine), které mají na starosti obsluhu výpočetních úloh (Compute shaders). Zda byly tyto jednotky oproti současné generaci nějak upraveny, lze zatím jen těžko říci, v každém případě ale v budoucích hrách pod DirectX 12 bude jejich role stále důležitější a důležitější.

Command Processor
Command procesor má na starosti zpracování grafických (3D) úloh, které jsou na GPU zasílány pomocí grafické fronty (3D queue). Málo se ví o tom, že právě tato veledůležitá jednotka grafického čipu byla masivně posílena již v grafickém čipu Fiji, kdy její kapacita byla zdvojnásobena (z původní šířky 64 Grid na 128 Grid, Maxwell využívá pouze jen 32 Grid). Otázkou tedy je, zda a jakých úprav se Command processor dočkal v této nové architektuře.

Sheduler (plánovač)
S největší pravděpodobností se jedná opět o jednotku, kterou byl vybaven již dříve grafický čip Fiji pod názvem HWS (Hardware Sheduler). Tato jednotka plnila jednak funkci dalšího ACE a s největší pravděpodobností měla na starosti také efektivní rozdělování úloh mezi jednotlivé výpočetní jednotky grafického čipu. Tady ale vyloženě spekulujeme, protože ani funkce jednotek HSW u Fiji nebyla společností AMD dodnes odborné veřejnosti plně objasněna.