Ryzen zbaven heatspreaderu, využívá indiovou pájku

Der8auer stojí třeba také za úspěšným pokusem přetaktovat Core i7 na 7,3 GHz s pomocí tekutého helia, což je finančně mnohem náročnější než chlazení dusíkem, a tak není divu, že tuto spíše ojedinělou akci sponzoroval samotný Asus. Nyní jde ale o něco jiného, co ovšem také není záležitost pro běžného uživatele na ukrácení zatím ještě dlouhých večerů. Overclockeři obvykle zbavují procesory tzv. heatspreaderů, čili kovových destiček, jež mají v dnešní době především ochrannou funkci, ale dříve sloužily, jak jejich název ostatně napovídá, k lepšímu rozvodu tepla do těla chladiče. To už tak úplně neplatí vzhledem k tomu, že procesorové chladiče dnes už běžně mají měděné základny (nebo jsou složené rovnou z heatpipe) a navíc je tu v mnoha případech i otázka, zda dobrému přenosu tepla spíše nezabraňují. Jde o to, jakým způsobem výrobce procesoru spojí samotné jádro s heatspreaderem, což se nemáme šanci dozvědět právě bez jeho sejmutí.

• Používá Intel u Kaby Lake opět chabou teplovodivou pastu?

Samotný Der8auer má jako profesionální overclocker za sebou jistě několik takových operací, a přitom se mu před úspěšným pokusem ukázaným na videu povedlo zničit dva procesory Ryzen. To proto, že je třeba nejdříve oddělit přilepený heatspreader od zelené procesorové destičky a jak je vidět z fotografie, hned za černým lepidlem jsou už umístěny životně důležité součástky, jež lze v tomto procesu snadno poškodit.

Dobrá zpráva pro lidi, kteří rozhodně nemají zájem svůj Ryzen zbavovat heatspreaderu, je to, že jej s jádry nespojuje prostá teplovodivá pasta, ale poctivá indiová pájka. To znamená jednak fakt, že odstranit heatspreader v takovém případě znamená zahřát jej na přesnou teplotu, aby pájka povolila a procesor zároveň nebyl zničen. A potom je zřejmé, že pájka zajistí kvalitní přenos tepla z jádra, takže v podstatě ani není třeba takovou operaci provádět.

První krok při snímání heatspreaderu z Ryzenu tedy je odříznout jej od procesorové destičky pomocí žiletek, což je v podstatě nejnebezpečnější část operace. Můžeme tak totiž poškodit součástky rozmístěné kolem jader a pak bychom takto mohli i zohýbat nebo rovnou zpřelámat spodní piny. K tomuto účelu se tak hodí upravený plastový obal, v němž svůj Ryzen dostanete, který piny ochrání. Po proříznutí lepidla už Der8auer využil tlustší čepele, které vpáčil mezi destičku a heatspreader, čímž vytvořil pnutí, takže po kontrolovaném zahřátí na cca 170 °C se pájka uvolnila a heatspreader se slyšitelným prasknutím odpadl.

Ukázal se tak samotný procesor pokrytý ještě indiovou pájkou. Z fotografií to přitom vypadá, jako by šlo o dva blízko sebe umístěné čipy, což pochopitelně není pravda, neboť všechny Ryzeny mají monolitická jádra. Jde tak spíše o to, že na ně byly naneseny dva obdélníčky indiové pájky, které tak mezi sebou vytvořily viditelný předěl. Heatspreader má pak z vnitřní strany tenkou vrstvu zlata, a to proto, aby se na něj pájka dobře chytla, takže zlato zde v podstatě hraje roli kalafuny při pájení cínem.

Nyní se Der8auer chystá zjistit, zda má tato operace z hlediska chlazení vůbec smysl, takže pokud chcete, můžete sami dále sledovat jeho kanál na YouTube, kde se v dohledné době má objevit navazující video.

Zdroj: Der8auer