www.svethardware.cz
>
>
>

Samsung: 3nm čipy a pokročilé tranzistory GAA a MBC

Samsung: 3nm čipy a pokročilé tranzistory GAA a MBC
, , článek
Samsung nám přichystal velice zajímavou prezentaci toho, kam se mají ubírat budoucí technologie pro výrobu čipů. My už přitom víme o chystaných tranzistorech GAA, které mají nahradit FinFET, ale nyní tu máme i na nich založené MBC.
K oblíbeným
Kapitoly článku:
  1. Samsung: 3nm čipy a pokročilé tranzistory GAA a MBC
  2. Tranzistory MBC: opravdová budoucnost
reklama

Tranzistory MBC

 
MBC bychom mohli brát jen jako GAA s trošku širšími kanály, ale to by byla chyba. Vězí v nich mnohem víc, a to z hlediska možností jejich přizpůsobení. V následujícím obrázku si můžeme přečíst termín Continuous Nano Sheet Width a právě s ním spojenou volbou bude možné určit, jaké budou mít výsledné tranzistory základní vlastnosti. 
 
 
Šířka dané Nanosheet je tak zcela klíčová pro stanovení výkonu tranzistoru při daném napětí, vše s přímou úměrou. Samsung právě ve svém PDK nabízí čtyři příklady a ve zkratce jde o to, že tranzistory s užšími kanály se budou hodit pro čipy zaměřené na nízkou spotřebu (mobilní zařízení) a širší kanálky naopak pro výkonné čipy, které ale také budou žravější a logicky by měly zabírat i větší prostor a ovlivnit počet tranzistorů vměstnatelných na čip o dané velikosti. 
 
Oproti tranzistorům s kanály v podobě žeber (FinFET) bude možné tranzistory MBC daleko lépe "ladit", neboť právě u FinFET můžeme vlastnosti ovlivnit jen hrubě pomocí počtu celých žeber. 
 
 
Přesto je ale zajištěna kompatibilita mezi FinFET a MBCFET, jak ukazuje další snímek, což se týká výrobních nástrojů a metodologie. Konkrétně pak půjde o přechod mezi procesy 4LPP (odvozený od 7nm procesu 7LPP) a 3GAE, jímž Samsung označuje svůj první proces, který už využije tranzistory MBC, přičemž o tom, zda a kde se použití tranzistory GAA, se nic nedozvíme a z prezentace to vypadá, že Samsung asi skočí rovnou po MBC. V případě 3GAE bude s procesy tvořícími tranzistory FinFET kompatibilní celý back-end i middle-end a z části i front-end výrobních linek. 
 
Samsung také slibuje, že 3GAE oproti svému předchůdci přinese snížení použitého napětí z 0,75 V na 0,7 V, což možná nevypadá jako velký krok, ale při takto nízkých hodnotách už skutečně je. Oproti 7nm technologiím můžeme očekávat také 1,35násobný výkon tranzistorů, poloviční spotřebu a 65% velikost, což platí právě spíše pro tranzistory MBC se širšími žebry pro čipy, kde je důležitá vysoká frekvence a ne spotřeba. 
 
 
A jaký je časový plán? První hotové návrhy čipů pro 3GAE se očekávají již v příštím roce a na jeho konci už má odstartovat zkušební výroba, přičemž běžná výroba velkých sérií se očekává o rok později, čili někdy ke konci 2021. To je skutečně velice ambiciózní plán, který je bezesporu součástí celé produkční strategie Samsungu počítající s tím, že ten se chce opět stát světově největším výrobcem čipů a odsunout Intel na druhou pozici, jak se mu to už nakrátko povedlo.
 
Označení 3GAE vzniklo na základě toho, že jde o 3nm proces využívající "Samsung GAA" v podobě MBC tranzistorů a písmeno E na konci značí jako obvykle slovo Early (raný). Takový proces by se tak měl používat spíše pro celkově méně výkonné čipy, stejně jako 14LPE, z nějž pak vznikl již 14LPP, jejž si ostatně firma Global Foundries licencovala pro využití ve svých továrnách a využila jej i pro výrobu prvních procesorů Ryzen. Po 3GAE tak bude následovat 3GAP (P jako Power - výkon) pro výkonnější čipy a v jeho případě se plánuje zkušební výroba v roce 2021 a její rozjetí v tom příštím. 
 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
AMD Radeon Navi se konečně objevují v online benchmarcích AMD Radeon Navi se konečně objevují v online benchmarcích
Nedočkavci už dlouho pročesávají online databáze známých benchmarků, zda v nich nezachytí testy chystaných GPU Navi od AMD. Nyní se takové čipy objevily s označením 731F:C1 a 7310:00, takže o co konkrétního jde?
Včera, aktualita, Jan Vítek
Aktivní chlazení čipových sad se vrací s nástupem X570 Aktivní chlazení čipových sad se vrací s nástupem X570
Základní desky pro nové procesory AMD Ryzen 3000 budou mít v řadě případů aktivně chlazenou čipovou sadu X570. Donedávna se objevila pouze jedna, ale nyní už tu máme dvě další, které ukazují na to, že takové chlazení rozhodně nebude výjimečné.
Včera, aktualita, Jan Vítek3 komentáře
Bethesda z Rage 2 odstranila Denuvo Bethesda z Rage 2 odstranila Denuvo
Bethesda Softworks se sama zasloužila o to, že se ihned po vypuštění titulu Rage 2 na trh mohly na internetu objevit její fungující pirátské kopie. Doslova obejít Denuvo v tomto případě bylo velice snadné, a to tak nyní zmizí i ze steamové verze.
Včera, aktualita, Jan Vítek
Gigabyte na deskách s X470 a B450 nabídne podporu PCIe 4.0 Gigabyte na deskách s X470 a B450 nabídne podporu PCIe 4.0
Můžeme očekávat, že společnost Gigabyte nebude či už není sama, která nabídne na svých starších deskách podporu moderního rozhraní PCI Express 4.0. V případě modelů Gigabyte s X470 a B450 k tomu stačí jen nový BIOS. 
Včera, aktualita, Jan Vítek
Akce Epic Mega Sale odstartovala, 2K Games v reakci stáhli z nabídky Borderlands 3 Akce Epic Mega Sale odstartovala, 2K Games v reakci stáhli z nabídky Borderlands 3
Společnost Epic na svém herním obchodu o víkendu odstartovala vůbec první svou akci Mega Sale, která pro hráče představuje velice zajímavou nabídku. Ale asi ne tak zajímavou pro firmu 2K Games, která z ní aktuálně stáhla své Borderlands 3.
Včera, aktualita, Jan Vítek10 komentářů