Samsung představuje ztenčené paměťové čipy LPDDR5X vyráběné 12nm procesem
14.8.2024, Milan Šurkala, aktualita
V mobilních zařízeních je každá volná skulinka dost cenná. Samsung proto představil ještě o něco tenčí čipy LPDDR5X než doposud, ty totiž nemají ani 2/3 milimetru. To by mělo napomoci i chlazení.
Moderní smartphony a jiné mobilní přístroje jsou velmi tenká zařízení a mají pájenou RAM na základní desce, což se mnohdy týká i notebooků. Tyto čipy pochopitelně musí být co nejtenčí, a právě tuto vlastnost vylepšila společnost Samsung u svých inovovaných čipů LPDDR5X. Ty totiž vyrábí vrstvením až 4 vrstev a vše probíhá pomocí 12nm technologie. S využitím těchto čipů by se měly vyrábět smartphony s 12 GB nebo 16 GB RAM.
Podle Samsungu se tloušťka paměťových čipů snížila o 9 % z 0,71 na nynějších 0,65 mm. Nezní to jako moc výrazná úspora, ale ve velmi tenkých tělech telefonů, které mají jen pár milimetrů, je i toto vylepšení poměrně důležité a umožňuje dosáhnout více volného místa kolem čipu a podle Samsungu se tím vylepší rovněž chlazení. To bylo vždy důležité a dnes s přesunem algoritmů umělé inteligence více na koncová zařízení budou paměťové operace ještě o to důležitější (a s tím poroste i teplo vyzařované paměťovými čipy, které budou více zatíženy).
Samsung dále říká, že se čipy v oblasti tepelného odporu zlepšily o 21,2 %. Nové čipy jsou už velkosériově vyráběny a v brzké době by se tak měly dostat do koncových zařízení. Do budoucna se počítá také s 6vrstvými moduly s kapacitou 24 GB a 8vrstvými, které nabídnou dokonce 32 GB.
