Samsung už nabízí svou technologii pro 3D čipy zvanou X-Cube

Samsung tak ukazuje, že stejně jako jiné firmy pilně pracoval na nových technologiích pouzdření čipů, které jsou ostatně jedna z hlavních nadějí pro udržení pokroku ve výrobě počítačových čipů. Jde ovšem především o 2,5D technologie představující propojování jednotlivých čipů ležících vedle sebe, které je o výkonu, přičemž 3D technologie vrstvící čipy přímo na sebe se hodí především do mobilního světa, neboť dokáží ušetřit prostor, ovšem přinášejí problémy s chlazením, takže se (alespoň zatím) nehodí pro výkonná řešení. Ostatně Lakefield mají TDP pouze mezi 5 a 7 W. 

 

Nicméně vrstvení čipů na rozdíl od jejich skládání pouze vedle sebe výrobcům umožní, aby mohly být mnohem lépe a potenciálně i snadněji propojeny pomocí vertikálních spojů, které budou navíc logicky mnohem kratší, což má své příznivé dopady na celkovou propustnost, latence i energetickou efektivitu.

 

 

Do 3D pouzdření se tak pustil i samotný Samsung, který nyní ohlašuje, že jeho příslušná technologie eXtended-Cube (X-Cube) už je k dispozici zákazníkům, kteří využívají jeho kapacity. 

 

Dozvídáme se, že v případě Samsungu šlo zatím především o způsob propojení logických čipů s pamětmi SRAM s využitím 7nm a pokročilejších výrobních procesů včetně těch, které využívají EUV litografii. Využívají se zde TSV, čili právě ony výše zmíněné vertikální spoje (Through-Silicon Via). 

 

Samsung tak pomocí X-Cube už sám vyrobil logické čipy, na nichž sedí paměti SRAM, což skutečně není moc odlišné od toho, jak jsou poskládány čipy Intel Lakefield. Ty mají také vespod logické čipy a nad nimi pak paměťové, takže jde o celý SoC plus potřebnou RAM na ploše 12 x 12 mm. 

 

 

Samsung uvádí, že X-Cube nabízí pro pouzdření čipů vyrobených pomocí jeho 7nm a 5nm procesu. O této technologii se chystá prozradit více na konferenci Hot Chips 2020, která začíná už v neděli 16. srpna a potrvá do úterý. 

 

Zdroj: Samsung