Technologie TSV (Through Silicon Via) zasáhla nyní už i do oblasti paměťových modulů. Samsung už podruhé pro výrobu RDIMM modulů využil vrstvené 3D paměti, které jsou vertikálně propojeny právě pomocí TSV.
Diskuze k článku: Samsung vyrobil první 128GB moduly DDR4 s technologií TSV
27.11.2015, Jan Vítek, aktualita
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
