Samsung vyvinul první 10-čipový multi-chip package
21.9.2005, Milan Šurkala, aktualita
Samsung vyvinul multi-chip package (MCP), který obsahuje 10 polovodičových čipů v jednom balení. Samsung prohlašuje, že je to první 10-čipový package na světě. Obsahuje dva 4GB NAND flash paměťové čipy, čtyři 512MB DRAM čipy a čtyři čipy...
Samsung vyvinul multi-chip package (MCP), který obsahuje 10 polovodičových čipů v jednom balení. Samsung prohlašuje, že je to první 10-čipový package na světě. Obsahuje dva 4GB NAND flash paměťové čipy, čtyři 512MB DRAM čipy a čtyři čipy 256MB NOR flash. Celková kapacita tak činí 11GB.
Multifunkční čip může kombinovat paměti různých typů v závislosti na požadovaných vlastnostech. Očekává se, že přispěje k úspoře místa v mobilních telefonech či jiných přenosných zařízeních. První 6-čipový MCP byl představen již v roce 2003, 8-čipový pak na začátku tohoto roku.
Podle výzkumů iSuppli Corp. dosáhl trh MCP čipů pro tento rok obratu 4,9 miliardy dolarů. Přitom v roce 2004 to bylo jen 700 milionů. Pro rok 2008 se očekává 7,6 miliardy.
Zdroj: www.pcpro.co.uk
Multifunkční čip může kombinovat paměti různých typů v závislosti na požadovaných vlastnostech. Očekává se, že přispěje k úspoře místa v mobilních telefonech či jiných přenosných zařízeních. První 6-čipový MCP byl představen již v roce 2003, 8-čipový pak na začátku tohoto roku.
Podle výzkumů iSuppli Corp. dosáhl trh MCP čipů pro tento rok obratu 4,9 miliardy dolarů. Přitom v roce 2004 to bylo jen 700 milionů. Pro rok 2008 se očekává 7,6 miliardy.
Zdroj: www.pcpro.co.uk
