reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Samsung vyvinul první 10-čipový multi-chip package

21.9.2005, Milan Šurkala, aktualita
Samsung vyvinul první 10-čipový multi-chip package
Samsung vyvinul multi-chip package (MCP), který obsahuje 10 polovodičových čipů v jednom balení. Samsung prohlašuje, že je to první 10-čipový package na světě. Obsahuje dva 4GB NAND flash paměťové čipy, čtyři 512MB DRAM čipy a čtyři čipy...
Samsung vyvinul multi-chip package (MCP), který obsahuje 10 polovodičových čipů v jednom balení. Samsung prohlašuje, že je to první 10-čipový package na světě. Obsahuje dva 4GB NAND flash paměťové čipy, čtyři 512MB DRAM čipy a čtyři čipy 256MB NOR flash. Celková kapacita tak činí 11GB.




Multifunkční čip může kombinovat paměti různých typů v závislosti na požadovaných vlastnostech. Očekává se, že přispěje k úspoře místa v mobilních telefonech či jiných přenosných zařízeních. První 6-čipový MCP byl představen již v roce 2003, 8-čipový pak na začátku tohoto roku.

Podle výzkumů iSuppli Corp. dosáhl trh MCP čipů pro tento rok obratu 4,9 miliardy dolarů. Přitom v roce 2004 to bylo jen 700 milionů. Pro rok 2008 se očekává 7,6 miliardy.

Zdroj: www.pcpro.co.uk
Autor: Milan Šurkala
Vystudoval doktorský program v oboru informatiky a programování se zaměřením na počítačovou grafiku. Nepřehlédněte jeho seriál Fotíme s Koalou o základech fotografování.
reklama