Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

SiS podepsalo licenční ujednání s Intelem ohledně výroby nových čipových sad

29.3.2007, Jan Vítek, aktualita
SiS podepsalo licenční ujednání s Intelem ohledně výroby nových čipových sad
Společnost Silicon Integrated Systems, již spíše známe pod značkou SiS, oznámila, že s firmou Intel podepsala dlouhodobé licenční ujednání ohledně výroby a prodeje čipových sad pro procesory Intel Core 2 Quad s Front Side Bus 1333MHz. Podobné...
Společnost Silicon Integrated Systems, již spíše známe pod značkou SiS, oznámila, že s firmou Intel podepsala dlouhodobé licenční ujednání ohledně výroby a prodeje čipových sad pro procesory Intel Core 2 Quad s Front Side Bus 1333MHz.



Podobné sady připravuje i konkurenční VIA, konkrétně PT960 a PM960, které kromě FSB 1333 MHz uplatní i sběrnici PCI Express 2.0. "SiS bude nabízet produkty nové generace s podporou vysokorychlostní FSB 1333MHz pro Intel Core 2 Quad," řekl Daniel Chen, CEO a prezident SiS. "Tyto nové čipové sady posílí produktové portfolio SiS s další hi-end volbou pro zákazníky hledající vysoký výkon a inovační design."

Zdroj: SiS