SK Hynix licencuje DBI Ultra: technologii pouzdření pro budoucnost
12.2.2020, Jan Vítek, aktualita
Společnost SK Hynix se rozhodla adoptovat technologii DBI Ultra Interconnect pro 2,5D a 3D pouzdření čipů. Ta by se tak měla uplatnit v případě budoucích vrstvených pamětí 3DS DRAM a HBM. A co na ní můžeme vidět?
Technologii DBI Ultra Interconnect vyvinula společnost Invensas a od mateřské Xperi Corporation si ji SK Hynix licencovala v rámci vzájemné dohody týkající se i jiných patentů a technologií. My se ale zaměříme právě na DBI Ultra, která poslouží pro vrstvení pamětí ve 2,5D a 3D pouzdrech. Navržena byla pro tvoření pouzder s až 16 vrstvami (16-Hi), a to jak v případě pamětí, tak i v případě logických obvodů (různá SoC, apod.).
Kdo přitom tápe mezi pojmy 2,5D a 3D pouzdra, ten si v případě 2,5D může představit třeba GPU Vega s paměťmi HBM2 posazenými vedle GPU a propojenými pomocí křemíkového interposeru pod tím vším. Kdyby šlo rovnou o 3D pouzdro, paměti by už seděly přímo na samotném GPU, což ale pochopitelně neznamená, že by to bylo lepší řešení. V tomto případě by bylo spíše daleko horší už jen kvůli chlazení.
Na DBI Ultra je zajímavé už jen to, že jde o die-to-wafer technologii umožňující obě části propojit s využitím 100.000 až 1.000.000 spojů na milimetr čtverečný (průměr spojů až 1 µm). Jak tedy ukazuje snímek, pracuje se zde s již samostatnými čipy, které se kladou přímo na celý wafer.
Oproti klasické technologii využívající měděné sloupky tak DBI Ultra nabízí několikařádově více spojů na stejné ploše, což se může pochopitelně zásadně podepsat na celkové propustnosti mezi jednotlivými vrstvami. A vedle toho je celková výška dvou či více navrstvených čipů mnohem menší, a právě to umožní nasadit až 16 vrstev při stejných rozměrech, jaké mají dnešní 8vrstvé čipy. Co se ovšem nedozvídáme je to, zda toto těsnější spojení může mít i citelnou výhodu v případě kvality signálu mezi jednotlivými vrstvami.
Technologie DBI Ultra dále umožní propojovat čipy s různou velikostí a vyrobené různými procesy a technologiemi. Čili nemusí jít pouze o paměti (3DS, HBM), i když právě to asi bude cíl firmy SK Hynix, ale také o vysoce integrovaná CPU, GPU, ASIC, FPGA či SoC. Zkrátka logické čipy všemožných typů.
Pro propojování vrstev technologie DBI Ultra používá chemické vazby, právě díky čemuž není mezi jednotlivými čipy v podstatě žádná mezivrstva a také se při propojování nevyužívá teplo, které by mohlo čipy poškodit. A i když jde o die-to-wafer, stále se zde mohou alespoň v případě jednotlivých čipů používat již ověřené fungující kusy, aby se omezila zmetkovitost. K tomu bychom ale potřebovali více informací a stejně tak se od Invensas nedozvíme, jak je na tom její technologie s náklady, alespoň v porovnání s existujícími technologiemi.
Ani SK Hynix vyloženě neuvádí, pro jaké produkty chce DBI Ultra využít, ovšem to je na druhou stranu už vcelku jasné kvůli jejímu zaměření na paměti.
Zdroj: Anandtech
