SK Hynix v druhé půlce roku odstartuje masovou výrobu HBM2

SK Hynix v druhé půlce roku odstartuje masovou výrobu HBM2
, , aktualita
Společnost SK Hynix plánuje, že ve třetím čtvrtletí spustí masovou výrobu pamětí HBM2 pro nové grafické karty, a to nejdříve 4GB verze. Ještě do konce roku začne vyrábět také 8GB HBM2. Co od nich tedy můžeme čekat?



reklama
SK Hynix tedy chce oslovit především společnosti AMD a NVIDIA, které se chystají využít paměti HBM2 na svých nových kartách s čipy Polaris a Pascal. Půjde ale spíše jen o ty nejvýkonnější z nich, zatímco slabší karty se stále spolehnou na GDDR5 či v lepším případě možná na GDDR5X. SK Hynix chce ve třetím čtvrtletí odstartovat výrobu 4GB verzí a ve čtvrtém čtvrtletí budou následovat i 8GB.





Jak je dobře známo, grafické či jiné čipy mohou teoreticky využít klidně jen jedno pouzdro s paměťmi HBM2, které má vždy 1024 datových spojů a kapacitu 2, 4 nebo 8 GB. Pro grafické karty se počítá spíše se čtyřmi pouzdry pro zajištění široké 4096bitové sběrnice, aby bylo dosaženo celkové propustnosti až 1 TB/s. Pak díky pamětem firmy SK Hynix nebude problém, aby taková karta nesla celkově 8, 16 nebo 32 GB paměti, což řeší největší problém první generace HBM využité na kartách AMD s čipy Fiji, která je omezena kapacitou 4 GB.





Můžeme očekávat, že první karty AMD Polaris a NVIDIA Pascal ještě neponesou 4GB a 8GB paměti od SK Hynix, neboť by měly dorazit na trh dříve, než výrobce pamětí spustí svou výrobu. Nicméně pro herní karty se stejně počítá spíše s 2GB pouzdry, které poskytnou celkových 8 GB paměti a ty by logicky měly být k dispozici dříve, ale to není jisté. SK Hynix ale není jediný výrobce HBM2, ještě je tu Samsung. Právě SK Hynix společně s AMD vyvinul technologii pamětí HBM, ale pokud byste očekávali, že právě tato firma bude mít ve vývoji HBM2 náskok, pak tomu tak není. Alespoň co se týče 4GB HBM2, lépe je na tom Samsung, který by tak mohl poskytnout tyto paměti pro další generaci hi-end i profesionálních karet, tedy další modely v řadách TITAN, Quadro, FirePro atd.





O paměťovém systému nových karet bychom se mohli dozvědět již 14. března, kdy na konferenci GDC 2016 vystoupí šéf radeonové divize Raja Koduri. Ten si zaregistroval přednášku pod názvem Capsaicin, neboť prý má v rukávu nějaké pikantnosti. Uvidíme tedy, co nám o Polarisech prozradí, ale lze očekávat, že jejich oficiální představení to ještě nebude.

Zdroj: Golem.de
reklama
Nejnovější články
AMD Ryzen 5 2600 v Sandře, neslibuje velký nárůst výkonu AMD Ryzen 5 2600 v Sandře, neslibuje velký nárůst výkonu
V databázi výsledků benchmarku SiSoft Sandra se objevil procesor AMD Ryzen 5 2600, logický následovník procesoru Ryzen 5 1600. Dozvíme se tak už jeho takty, které byly dosud v případě 12nm procesorů Ryzen záhadou. 
19.1.2018, aktualita, Jan Vítek
Čtyřjádrové Core i3-8300 a další novinky očekávejme v polovině února Čtyřjádrové Core i3-8300 a další novinky očekávejme v polovině února
Intel dosud nedostal na trh všechny procesory z generace Coffee Lake, ale vypadá to, že se dalších kousků dočkáme v polovině února. Vedle toho bychom se ale také už konečně měli dočkat základních desek s čipsety B360, H370 a H310.
19.1.2018, aktualita, Jan Vítek3 komentáře
Definitivní verze Age of Empires přijde v únoru, bude i beta Definitivní verze Age of Empires přijde v únoru, bude i beta
Microsoft už v únoru vypustí do světa hru Age of Empires: Definitive Edition, čili řádně graficky přepracovaný původní titul. Vedle toho se může celkem sto tisíc registrovaných hráčů těšit na betu, která bude k dispozici ještě v lednu.
19.1.2018, aktualita, Jan Vítek
"Chytrá okna" používají nanočástice železa pro sběr tepla "Chytrá okna" používají nanočástice železa pro sběr tepla
Okna představují celkově obrovskou plochu, která by mohla být využita lépe než pro osvětlení interiéru. Pracuje se na průhledných solárních článcích, ale také na oknech pokrytých nanočásticemi železa, které mohou sbírat tepelnou energii. 
19.1.2018, aktualita, Jan Vítek4 komentáře
Intel připravil 3D kamery RealSense D415 a D435 Intel připravil 3D kamery RealSense D415 a D435
Intel si připravil dvě nové kamery RealSense, které dokáží snímat okolí ve 3D, čili s hloubkovým vjemem. Jde o RealSense D415 a D435, jež mají našim počítačům přidat 3D vizi v reálném čase. 
19.1.2018, aktualita, Jan Vítek