SK hynix začal výrobu 321vrstvých pamětí 4D TLC NAND
26.11.2024, Milan Šurkala, aktualita
SK hynix posouvá technologie Flash paměti o něco dále. Představuje totiž 4D TLC NAND se 321 vrstvami, jejichž výroba byla právě zahájena a brzy se objeví jako dostupné na trhu, což přinese také větší kapacity úložišť.
Technologie Flash pamětí se neustále posouvají vpřed a společnost SK hynix má pro nás další novinku. Ohlásila totiž spuštění velkosériové výroby 321vrstvých pamětí 4D TLC NAND Flash. K dispozici budou v kapacitě 1 Tb, tedy jeden paměťový čip bude mít velkorysých 128 GB. Překonávají tak předchozí rekord firmy s 238 vrstvami. K dosažení více než 300 vrstev dopomohla technologie Three Plugs, kde se pod pojmem "plug" rozumí vertikální otvor ve vrstvách umožňující vyrábět paměťové buňky najednou. Je zde použita také pokročilá metoda zarovnávání buňek a vrstev.
Podle firmy nové paměti zvyšují produktivitu o 59 % a ze strany výrobců finálních produktů vyžadují minimální zásahy do konstrukce při přechodu na nový typ. O 12 % se navýšila celková propustnost, o 13 % je rychlejší čtení z těchto pamětí. Dále se také o 10 % zlepšila energetická efektivita nových paměťových čipů. Využití by měly najít zejména u úložišť SSD pro AI nasazení, kde je potřeba vysoká kapacita i výkon, ale také nízká spotřeba a ve výsledku vysoká efektivita. První zákazníci by měli obdržet nové čipy počátkem příštího roku.
Zdroj: wccftech.com, news.skhynix.com