Skylake X, Kaby Lake X a Coffee Lake S zbaveny tajemství?
29.5.2017, Jan Vítek, aktualita
Aktualizováno: Na webu se objevily už podrobné informace o procesorech Intel, jež mají dorazit v nejbližích týdnech a měsících. Pokud jste měli menší guláš v tom, co mají znamenat řady Skylake X, Kaby Lake X a Coffee Lake S, můžete číst dále.
Aktualizace: Vypadá to, že 12jádrové Core X Series není to jediné, co má Intel v oblasti HEDT v rukávu. Na to se podíváme v samostatné aktualitě a tato už pokračuje v původním znění.
Pro začátek si připomeneme, že procesory Skylake X a Kaby Lake X budou určeny pro HEDT platformu Intel X299 a Coffee Lake S budou už patřit mezi mainstreamové desktopové čipy. Intel sám mluvil v případě HEDT o procesorech Core X Series, a to nejspíše proto, že písmeno X nahrazuje používané E (jako v Broadwell-E).
Skylake X budou obsahovat 6, 8, 10 a 12jádrový model, který ale na rozdíl od ostatních přijde později až v srpnu a ne v červnu. Kaby Lake X přijdou na trh také v červnu a zahrnovat budou pouze dva čtyřjádrové modely. A pak tu máme samotnou platformu X299, která je s nimi spojena a je založena na patici LGA 2066. Čipset nabídne 24 linek PCIe 3.0, procesory budou určeny pro paměti DDR4-2667 MHz, přičemž Kaby Lake X nabídnou jen dvoukanálové zapojení. Předchozí čipset X99 přitom umožnil na jeden kanál napojit dva moduly DIMM, v případě X299 to bude jen jeden, alespoň dle aktuálních informací. To ale neodpovídá fotografiím nových desek, kde je u jedné patice osm slotů DIMM, takže tady se ještě musí vyjasnit, jak to nakonec bude.
X299 také bude mít plnou podporu přetaktování a vedle toho čipset nabídne 14 portů USB (10x verze 3.0), osm SATA 6 Gb/s, a Intel LAN (Jacksonville PHY). Dále umožní zapojit až tři SSD do M.2 a nakonec můžeme zmínit Enhanced SPI, SPI, LPC, SMBus a HD audio. Následující informace zpřesňují, že nejlepší model Skylake X, čili Core i9-7920X, má mít sice jen 16,5 MB L3 cache, ale k tomu ještě navíc 12 MB L2 cache a dříve udávaných 160 W TDP bylo upřesněno na 140 W.
Dále tu máme nové Kaby Lake X, jež přijdou jako vylepšení dnešních Core i7 7700K a Core i5 7600K. Půjde o Core i7 7740X a Core i5 7640X, které však nebudou mít výhodu ve vyšších taktech, větším objemu cache, vícekanálovém přístupu k pamětem, natož pak ve vyšším počtu jader. Půjde v podstatě jen o to, že Intel řadové Core Kaby Lake upraví pro základní desky s paticí LGA 2066 a zvýší jejich TDP z 91 W na 112 W. Tyto procesory mají tvořit konkurenci pro 6jádrové Ryzen, ale pak je otázka, jaké ceny Intel nasadí. Však už dnešní Core i7 7700K je o sto dolarů dražší než nejlepší z Ryzen 5.
Nakonec zmíníme Coffee Lake S, čili nové běžné desktopové procesory. Intel si má chystat Core i7 a i5 s až 6 jádry a Core i3 se 4 jádry, a to pro desky s čipsetem Z370 a paticí LGA 1151 V2. Vůbec poprvé tak Intel uvede na trh mainstreamový procesor se 6 jádry, a to dle aktuálních informací někdy v srpnu, a to pravděpodobně na Gamescomu. V příštím roce je mají doplnit také dvoujádrové modely.
LGA 1151 V2 bude mít logicky stejný počet pinů jako aktuální LGA 1151, ale kompatibilní s ním evidentně nebude. Procesory budou vyráběné nejnovější revizí 14nm procesu Intelu, čili 14nm++, po němž už má opravdu následovat 10nm proces. Pravidlem (možná s výjimkami) pak bude, že počtu logických jader bude odpovídat i objem L3 cache, takže 6jádro s hyperthreadingem bude mít 12 MB L3 cache a čisté čtyřjádro jen 4 MB.
Zdroj: wccftech
Pro začátek si připomeneme, že procesory Skylake X a Kaby Lake X budou určeny pro HEDT platformu Intel X299 a Coffee Lake S budou už patřit mezi mainstreamové desktopové čipy. Intel sám mluvil v případě HEDT o procesorech Core X Series, a to nejspíše proto, že písmeno X nahrazuje používané E (jako v Broadwell-E).
Skylake X budou obsahovat 6, 8, 10 a 12jádrový model, který ale na rozdíl od ostatních přijde později až v srpnu a ne v červnu. Kaby Lake X přijdou na trh také v červnu a zahrnovat budou pouze dva čtyřjádrové modely. A pak tu máme samotnou platformu X299, která je s nimi spojena a je založena na patici LGA 2066. Čipset nabídne 24 linek PCIe 3.0, procesory budou určeny pro paměti DDR4-2667 MHz, přičemž Kaby Lake X nabídnou jen dvoukanálové zapojení. Předchozí čipset X99 přitom umožnil na jeden kanál napojit dva moduly DIMM, v případě X299 to bude jen jeden, alespoň dle aktuálních informací. To ale neodpovídá fotografiím nových desek, kde je u jedné patice osm slotů DIMM, takže tady se ještě musí vyjasnit, jak to nakonec bude.
X299 také bude mít plnou podporu přetaktování a vedle toho čipset nabídne 14 portů USB (10x verze 3.0), osm SATA 6 Gb/s, a Intel LAN (Jacksonville PHY). Dále umožní zapojit až tři SSD do M.2 a nakonec můžeme zmínit Enhanced SPI, SPI, LPC, SMBus a HD audio. Následující informace zpřesňují, že nejlepší model Skylake X, čili Core i9-7920X, má mít sice jen 16,5 MB L3 cache, ale k tomu ještě navíc 12 MB L2 cache a dříve udávaných 160 W TDP bylo upřesněno na 140 W.
| Intel HEDT | Gulftown | Sandy Bridge-E | Ivy Bridge-E | Haswell-E | Broadwell-E | Skylake-X | Kaby Lake-X |
| Proces | 32nm | 32nm | 22nm | 22nm | 14nm | 14nm | 14nm |
| Nejlepší model | Core i7-980X | Core i7-3960X | Core i7-4960X | Core i7-5960X | Core i7-6950X | Core i7-7000 | Core i7/i5-7000 Series |
| Max. jádra/vlákna | 6/12 | 6/12 | 6/12 | 8/16 | 10/20 | 12/24 | 4/8 |
| Takty | 3,33/3,60 GHz | 3,30/3,90 GHz | 3,60/4,00 GHz | 3,00/3,50 GHz | 3,00/3,50 GHz | až 4,00/4,50 GHz | 4,20/4,50 GHz |
| Max. L3 cache | 12 MB L3 | 15 MB L3 | 15 MB L3 | 20 MB L3 | 25 MB L3 | 16,5 MB L3 + 12 MB L2 | 8 MB L3 |
| Max. počet linek PCIe | 32 Gen2 | 40 Gen2 | 40 Gen3 | 40 Gen3 | 40 Gen3 | 44 Gen3 | 16 Gen3 |
| Čipset | X58 | X79 | X79 | X99 | X99 | X299 | X299 |
| Patice | LGA 1366 | LGA 2011 | LGA 2011 | LGA 2011-3 | LGA 2011-3 | LGA 2066 | LGA 2066 |
| Paměti | DDR3-1066 | DDR3-1600 | DDR3-1866 | DDR4-2133 | DDR4-2400 | DDR4-2667 | DDR4-2667 |
| Max. TDP | 130W | 130W | 130W | 140W | 140W | 140W | 112W |
Dále tu máme nové Kaby Lake X, jež přijdou jako vylepšení dnešních Core i7 7700K a Core i5 7600K. Půjde o Core i7 7740X a Core i5 7640X, které však nebudou mít výhodu ve vyšších taktech, větším objemu cache, vícekanálovém přístupu k pamětem, natož pak ve vyšším počtu jader. Půjde v podstatě jen o to, že Intel řadové Core Kaby Lake upraví pro základní desky s paticí LGA 2066 a zvýší jejich TDP z 91 W na 112 W. Tyto procesory mají tvořit konkurenci pro 6jádrové Ryzen, ale pak je otázka, jaké ceny Intel nasadí. Však už dnešní Core i7 7700K je o sto dolarů dražší než nejlepší z Ryzen 5.
Nakonec zmíníme Coffee Lake S, čili nové běžné desktopové procesory. Intel si má chystat Core i7 a i5 s až 6 jádry a Core i3 se 4 jádry, a to pro desky s čipsetem Z370 a paticí LGA 1151 V2. Vůbec poprvé tak Intel uvede na trh mainstreamový procesor se 6 jádry, a to dle aktuálních informací někdy v srpnu, a to pravděpodobně na Gamescomu. V příštím roce je mají doplnit také dvoujádrové modely.
LGA 1151 V2 bude mít logicky stejný počet pinů jako aktuální LGA 1151, ale kompatibilní s ním evidentně nebude. Procesory budou vyráběné nejnovější revizí 14nm procesu Intelu, čili 14nm++, po němž už má opravdu následovat 10nm proces. Pravidlem (možná s výjimkami) pak bude, že počtu logických jader bude odpovídat i objem L3 cache, takže 6jádro s hyperthreadingem bude mít 12 MB L3 cache a čisté čtyřjádro jen 4 MB.
Zdroj: wccftech
