Thermaltake Technology nabízí podložky pro pasivní chlazení notebooků

Společnost Thermaltake Technology, která se specializuje na chlazení a výrobu skříní pro PC, uvádí svůj nejnovější produkt pro pasivní chlazení notebooků. Je jím 650g podložka iXoft Fanless Notebook Cooling Pad, kterou firma nabízí ve dvou barevných provedeních - černá s červeným lemováním a bílá se stříbrným lemováním.Podložky jsou založeny na firemní technologii Heat Shift využívající speciálního materiálu (Sodium Sulfate Decahydrate - Na2SO4.10H2O), který je v nečinnosti tuhý, avšak pokud přijímá teplo, pak se mění jeho tuhé skupenství na tekuté. Při kontaktu s rozehřátým notebookem tedy podložka přijímá teplo a to rozvádí do svého těla i blízkého okolí; podle specifikací až 90 minut. Princip je tedy založen na podobném efektu, jako známé hřejivé polštářky, v nichž je možné odstartovat proces, při kterém se tekutá substance uvnitř přemění na pevnou hmotu a ta přitom po několik minut hřeje. Takovou podložku je však nutné pro opětovné použití vystavit teplu (například vyvařit), aby její obsah opět dostal tekutou podobu a není mi zcela jasné, jak se bude nakládat s iXoft. A už vůbec mi není jasné, jak má správně pracovat aktivní chlazení, pokud zespodu na tělo notebooku přilne tento polštář.

Zdroj: Thermaltake