Toshiba uvedla nová SSD XG5 se 64vrstvými 3D čipy
29.5.2017, Milan Šurkala, aktualita
Společnost Toshiba dnes uvedla nové SSD disky XG5. Ty obsahují 64vrstvé 3D paměťové čipy TLC, díky čemuž se vyrábí i v kapacitách 1 TB. Slibují také velmi vysoké přenosové rychlosti přes 2 GB/s.
V nabídce společnosti Toshiba se nově objevují SSD disky řady XG5. Jde o NVM Express (NVMe) disky, které mají 64vrstvé 3D TLC BiCS flash paměťové čipy. Využito je rozhraní PCI-Express 3.0 4×, díky čemuž mohou dosahovat přenosových rychlostí 3000 MB/s u sekvenčního čtení a 2100 MB/s u sekvenčního zápisu. Výrobce také zapracoval na spotřebě, která se ve standby režimu snížila o 50 % a činí méně než 3 mW.
Výrobce je začal dodávat v omezených množstvích OEM partnerům v kapacitách 256 GB, 512 GB a 1 TB. Všechny mají formát M.2 2280 a v nabídce budou také SED (Self Encrypting Drive) modely podporující TCG Opal Version 2.01. Své místo tak najdou v mobilních počítačích i zařízeních pro business vyžadující vyšší bezpečnost. Nové SSD bude prezentovány na Computexu v Taipei od 30. května.
Zdroje: hothardware.com, toshiba.semicon-storage.com
Výrobce je začal dodávat v omezených množstvích OEM partnerům v kapacitách 256 GB, 512 GB a 1 TB. Všechny mají formát M.2 2280 a v nabídce budou také SED (Self Encrypting Drive) modely podporující TCG Opal Version 2.01. Své místo tak najdou v mobilních počítačích i zařízeních pro business vyžadující vyšší bezpečnost. Nové SSD bude prezentovány na Computexu v Taipei od 30. května.
Zdroje: hothardware.com, toshiba.semicon-storage.com
