www.svethardware.cz
>
>
>

TSMC a 5nm proces: až o 87% více tranzistorů oproti 7 nm

TSMC a 5nm proces: až o 87% více tranzistorů oproti 7 nm
, , aktualita
Společnost TSMC v posledních letech pozoruhodně hladce vyvíjí nové výrobní procesy a nyní je už na prahu spuštění výroby pomocí 5nm technologie. Jde o N5 či N5P, který má zajistit velice slušný růst tranzistorové hustoty.
K oblíbeným
reklama
Server Wikichip využil několik oficiálních zdrojů, které ovšem ještě stále neuvádějí některé klíčové informace, jako třeba přesné rozměry tranzistorových struktur, ale aspoň se dozvídáme jeden hlavní zastřešující údaj. Jde o počet 171,3 MTr/mm2, čili přes 171 milionů tranzistorů na milimetr čtverečný, což si lze jednak už těžko představit a pak se přímo od TSMC dozvídáme,  že to znamená 1,87násobnou hustotu oproti dnes široce využívanému procesu N7. 
 
Pro představu, kdybychom tu měli teoretický die-shrink 16nm čipu GP102 (GTX 1080 Ti, TITAN X) právě s využitím 5nm procesu, pak takový čip by se mohl svou velikostí přiblížit low-endovému GP108 na grafice GeForce GT 1030 (byl by jen o cca 10 procent větší). Ale to je pouze založeno na udávané tranzistorové hustotě, realita může být jiná. 
 
 
Tchaj-wan zůstává koronavirem stále relativně nepostižen, takže také stále platí, že 5nm výroba v TSMC začne v dubnu a na tom se asi už nic nezmění. Bude tak spuštěna přesně dva roky po odstartování 7nm výroby.
 
 
TSMC N5 bude nasazen pro výrobu vysoce výkonných mobilních SoC a HPC (prozatím), a to konkrétně na EUV linkách ve Fab 18, čili v moderní GigaFab v Southern Taiwan Science Park.
 
Pro tranzistorovou hustotu tak platí až 1,84násobek oproti N7, ovšem pro analogové obvody jde o cca 1,2násobek a Geoffrey Yeap z TSMC nám dává už konkrétní představu pro "typické mobilní SoC". To se skládá ze 60 % z logických obvodů, 30 % tvoří SRAM a 10 % pak analogové I/O. V takovém případě by byl čip vyrobený pomocí N5 oproti N7 o 35 až 40 % menší. A pokud jde o výkon a spotřebu, při stejném výkonu může jít právě spotřeba dolů o cca 30 %, anebo výkon nahoru o 15 % při stejné spotřebě. 
 
TSMC také zdůrazňuje již rozsáhlé využití technologie EUV oproti klasické DUV. Jak dobře víme, EUV v případě 7nm procesů odstartovalo pomalu a opatrně. Klasický N7 nevyužívá EUV vůbec, na to tu je jeho speciální verze N7+ a i ta potřebuje EUV jen pro menší počet vrstev. Navíc jde o "sirotka", čili proces bez přímého předchůdce i následovníků, zatímco N5 jednak už bude více využívat EUV a pak jde o proces navazující na N7.
 
 
Firma už také ukázala graf, dle nějž se v rámci N5 použije méně masek než při výrobě dnešním N7, což je skutečně zásadní zvrat. Vychází se ze 16nm (nebo i 14nm) procesu, oproti němuž by N5 měl bez EUV využít 1,9násobný počet masek. Ve skutečnosti jich bude jen 1,35x více. Dle reálných počtů je to 60 masek pro 16/14nm, takže 81 masek pro N5 s EUV a 115 pro teoretický N5 bez EUV. 
 
To bude mít pochopitelný vliv jak na složitost a náročnost výroby, ale také na celkové náklady. Technologie EUV tak opravdu dorazila právě včas na to, aby už přesluhující DUV a nutný multipatterning nezpůsobil neúměrný růst cen vyráběných čipů, respektive v to můžeme doufat, ostatně právě stojíme na začátku EUV éry.  


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Boeing si zopakuje pokažený orbitální test Starlineru Boeing si zopakuje pokažený orbitální test Starlineru
Na konci minulého roku společnost Boeing provedla test svého Starlineru, který se pokusil dosáhnout oběžné dráhy a připojit se na několik dní k Mezinárodní vesmírné stanici. Test se nepovedl a nyní už víme, že si jej Boeing zopakuje. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Core i7-1185G7: Tiger Lake se ukázal v testech Core i7-1185G7: Tiger Lake se ukázal v testech
Vývoj procesorů Intelu a obecně záměry této firmy nejsou moc přehledné a mezi aktuální témata patří řada různých procesorových rodin. Mezi nimi jsou i Tiger Lake jako zatím nejpokročilejší procesory této firmy. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Comet Lake-S přijdou na trh koncem května, co to znamená pro nástupce? Comet Lake-S přijdou na trh koncem května, co to znamená pro nástupce?
Původně jsme procesory Comet Lake-S očekávali na začátku tohoto roku, ale nyní je téměř jisté, že přijdou na konci května s tím, že na konci dubna je Intel formálně představí a sdělí podrobnosti. Ale co nástupnická generace Rocket Lake?
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Jižní Korea zvažuje sledovací náramky pro karanténu v boji proti COVID-19 Jižní Korea zvažuje sledovací náramky pro karanténu v boji proti COVID-19
Jižní Korea zvládá boj s koronavirem SARS-CoV-2 poměrně dobře a poslední týdny už počty nakažených ani zdaleka nestoupají tak dramaticky. Přesto se najdou takoví, kteří porušují karanténu a vláda zvažuje, zda je sledovat elektronickými náramky.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala1 komentář
AMD a NVIDIA se zařazují do HPC konsorcia pro hledání léku na Covid-19 AMD a NVIDIA se zařazují do HPC konsorcia pro hledání léku na Covid-19
Pro běžné lidi je tu Folding@home a pro firmy zase nové HPC konsorcium pro boj s nemocí Covid-19, které vzniklo ze spolupráce firmy IBM a Bílým domem. Do něj se nyní přidávají i společnosti AMD a NVIDIA.
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář