Společnost TSMC mohutně investuje do nových technologií pouzdření, které sama nově označuje jako 3D Fabric. Nyní se povídá, že má začít výroba již šesté generace CoWoS pro až 12 HBM.
reklama
Diskuze k článku: TSMC a 6. generace CoWoS: začne výroba čipů pro až 12 HBM
26.10.2020, Jan Vítek, aktualita
túto technológiu by mala využiť Nvidia pri svojej nasledujúcej generácii , kde by mohla konečne využiť výhody MCM riešenia a zabudnúť na GDDR pamäte , využiť výhody HBM2e , spotreba by výrazne klesla a výkon výrazne stúpol viac ako je tomu pri Ampere, Sli definitívne pochované.
Odpovědět0 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama