Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
4.5.2018, Jan Vítek, aktualita
Společnost TSMC chce pro výrobu komplexních čipů, jako jsou i grafické čipy, využít technologii WoW. To samozřejmě nemá nic společného s Warcraftem, nýbrž jde prostě o technologii kladoucí wafer na wafer. 
honza1616 (3672) | 6.5.201811:44
máme vrstvené paměti tak proč ne CPU
ale bylo by to super vždyť i odhady pro GTX1180 odhadují čip o velikosti 400mm2, se divím že se teplotními šoky, přítlakem chladiče na PCB...... nerozlomí :D
ted to bude zajímavé jestli budou čipy vrstvené na sebe a budou mít plochu třeba jen 150mm ale s 64 jádry v několika vrstvách :D nebo jako to dělá AMD spojit více čipů pomocí EMIB a mí tak pod gigantickým IHS 64 jáder na 4 čipech
nějak to budou muset řešit, plocha se věčně zvětšovat nedá a začínáme narážet fyzikální limity křemíku když ted AMD a Intel bojují o to kdo dokáže nacpat více jáder do CPU
Odpovědět0  0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.