TSMC i svým akcionářům slibuje 7nm proces na první polovinu 2018
21.4.2016, Jan Vítek, aktualita
Zatímco společnost Intel najela z dvouletého modelu tick-tock na tříletý model počítající s nižší frekvencí nástupu nových výrobních procesů, TSMC chce naopak zrychlit. V provozu ještě nemá ani 10nm proces a už slibuje na rok 2018 nový 7nm.
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se rozhodla k tomu, že nástup svého 7nm výrobního procesu ještě uspíší, což hned ohlásila svým investorům a akcionářům. Je možné, že to je výsledek spolupráce TSMC a ARM právě na vývoji 7nm technologie. Dle zprávy předsedy Morrise Changa by tak měla být spuštěna zkušební výroba už v první polovině roku 2017 a o rok později už má být 7nm proces připraven na masovou výrobu.
Mark Liu, co-CEO TSMC, už před několika dny oznámil na setkání s investory záměr, dle nějž chce jeho firma ve vývoji 7nm procesu předhonit jak Intel, tak Samsung. To bude ale vyžadovat, aby v TSMC skutečně zařadili vyšší rychlostní stupeň, neboť nyní mají k dispozici teprve 16nm proces, a to v době, kdy Intel již delší dobu úspěšně používá svůj 14nm.
Firma ale působí sebejistým dojmem a k dosažení jejího cíle jí jistě pomůže i to, že hodlá využít 95 procent veškerého vybavení, které poslouží k výrobě 10nm čipů. Nový 7nm proces tak bude jakýmsi "upgradem", podobně jako je dnešní 16nm proces založen na 20nm. Výhody ale mají být značné. Přechod z 10 nm na 7 nm má znamenat více než o 60 procent vyšší hustotu prvků a o 30 až 40 procent nižší spotřebu.
TSMC také už shání zákazníky, kteří mají zájem o výrobu svých čipů 7nm procesem a pokud s ním skutečně přijde první, rozhodně o ně nebude mít nouzi. Už nyní jich je nastoupeno kolem dvaceti, kteří v příštím roce dodají podklady pro experimentální produkci na 15 čipů. Mark Liu také uvedl, že 10nm proces bude zaměřen čistě na výrobu mobilních čipů, čili především nízkospotřebových SoC a právě až 7nm přijde ve dvou verzích pro mobilní čipy a vysoce výkonné čipy, jako jsou třeba GPU.
Zdroj: Hexus.net
Mark Liu, co-CEO TSMC, už před několika dny oznámil na setkání s investory záměr, dle nějž chce jeho firma ve vývoji 7nm procesu předhonit jak Intel, tak Samsung. To bude ale vyžadovat, aby v TSMC skutečně zařadili vyšší rychlostní stupeň, neboť nyní mají k dispozici teprve 16nm proces, a to v době, kdy Intel již delší dobu úspěšně používá svůj 14nm.
Firma ale působí sebejistým dojmem a k dosažení jejího cíle jí jistě pomůže i to, že hodlá využít 95 procent veškerého vybavení, které poslouží k výrobě 10nm čipů. Nový 7nm proces tak bude jakýmsi "upgradem", podobně jako je dnešní 16nm proces založen na 20nm. Výhody ale mají být značné. Přechod z 10 nm na 7 nm má znamenat více než o 60 procent vyšší hustotu prvků a o 30 až 40 procent nižší spotřebu.
TSMC také už shání zákazníky, kteří mají zájem o výrobu svých čipů 7nm procesem a pokud s ním skutečně přijde první, rozhodně o ně nebude mít nouzi. Už nyní jich je nastoupeno kolem dvaceti, kteří v příštím roce dodají podklady pro experimentální produkci na 15 čipů. Mark Liu také uvedl, že 10nm proces bude zaměřen čistě na výrobu mobilních čipů, čili především nízkospotřebových SoC a právě až 7nm přijde ve dvou verzích pro mobilní čipy a vysoce výkonné čipy, jako jsou třeba GPU.
Zdroj: Hexus.net
