TSMC má dle analytiků ještě letos zdvojnásobit kapacitu 5nm procesu

Dlouho připravovaná extrémní ultrafialová litografie (EUVL) se zasloužila o to, aby výroba pomocí pokročilejších procesů byla celkově jednodušší z hlediska počtu jednotlivých kroků. Jednoduše řečeno, firmy jako TSMC dostaly do rukou technologii, díky které nemusí používat různé berličky jako multipatterning s DUV a ostatně právě i firma TSMC uvedla, že v případě procesu N5 počítá s rychlejším nástupem i v porovnání s oblíbeným N7. Nyní je to navíc všechno podpořeno velice vysokou poptávkou zákazníků, díky nimž může firma TSMC mohutně investovat a také si může být víceméně jistá, že její investice se vyplatí. 

 

 

TSMC přitom nedávno zvýšilo své kapitálové výdaje pro tento rok na 25 až 28 miliard dolarů a to analytici viděli jako investice především do 3nm procesu. Ten má být ostatně spuštěn v rámci rizikové produkce už tento rok, jak jsme se dozvěděli tento týden. Ovšem dle China Renaissance Securities (via Tom's Hardware) půjde spíše o něco jiného, pokud jde o zmíněné navýšení rozpočtu. 

 

Aktuálně má TSMC dle dané zprávy kapacitu 55 až 60 tisíc waferů, které se každý měsíc začnou zpracovávat pomocí 5nm technologie (čili N5 WSPM - Wafer Starts Per Month). Na této kapacitě dnes sedí především firma Apple, která ji využívá pro výrobu svých čipů A14 Bionic a M1 a počítat můžeme s tím, že podobné to bude i v případě 3nm technologie. 

 

Později v tomto roce mají 5nm proces začít využívat i další velcí zákazníci firmy TSMC, kteří potřebují vysoký objem produkce, čili především AMD a Qualcomm. A právě kvůli nim chce TSMC prudce zvyšovat kapacitu procesu N5 a z něj vycházejících kompatibilních verzí jako N5P a N4. 

 

Dle China Renaissance tak firma TSMC bude chtít navýšit kapacitu 5nm třídy procesů na 110 až 120 WSPM, což je plně v souladu se včerejší zprávou. To efektivně znamená, že v dohledné době bude mít TSMC pro dané procesy vyhrazenou kapacitu odpovídající celé jedné své GigaFab. 

 

Co se týče procesu N3, který bude využíván už od druhé poloviny tohoto roku, v jeho případě můžeme počítat s odstartováním běžné produkce od druhé poloviny roku 2022, což znamená, že ten by měl být také už připraven pro dobu, kdy jej AMD bude chtít použít, ale to je ještě hudba budoucnosti.

 

A pak je tu samozřejmě ještě Intel jako další velký potenciální zákazník, který ale stále ještě neprozradil, jak to bude s jeho outsourcingem. Právě Intel může v příštích letech značně ovlivnit celý hi-end průmyslu s výrobou čipů, což bude záviset především na tom, jak se mu povede další vývoj jeho vlastních procesů a k čemu zavelí nový šéf Patrick Gelsigner.