Nieje tomu tak EUV ma vlnovu dlžku 13nm, ale nove EUVL len 9nm a vačši vykon. Preto intel už hovori o 20A, 18A, 16A lebo skupil EUVL stroje s nizozemska.
Zaujimavi je iny trend 3D pamať s čim začalo AMD s 58003D toto je cesta buducnosti a toto ušetri miesto, dnes vypočetne jadro zabera len zlomok plochy na čipe, zvyšne menej energeticke časti sa môžu kludne vrstviť.

EUVL je EUV litografie, asi máte na mysli low­-NA a high­-NA.

Samsung má možná problémy, ale má aspoň náskok a zkušenosti, to vše bude muset TSMC a Intel teprve objevit,
I když je zajímavé že určitě i TSMC pracuje na vývoji nového tranzistoru již pár let a žádné problémy nehlásí ?

možná proto, že TSMC zatím žádné čipy s novými tranzistory masově nevyrábí :­-D narozdíl od toho Samsungu.

Ale jinak souhlas , nevýhoda se může proměnit ve výhodu a zkušenosti s výrobou k potencionálnímu náskoku

V zásadě by to výhodou mohlo být. Pokud by se Samsungu povedlo dostat výtěžnost na přijatelná čísla ­(ideálně dřív, než to jiní vůbec uvedou do provozu­), šlo by o znatelnou výhodu. Ale v současnosti je ten proces pro větší čipy nepoužitelný. Čistě a prostě by z wafferu vyšlo příliš málo funkčních kusů a tím pádem by byla výrobní cena taková, že by to nikdo nezaplatil.