
Mark Liu, CEO firmy TSMC, potvrdil, že vývoj 16nm výrobního procesu FinFET (16FinFET) probíhá velmi dobře a je oproti předchozím plánům napřed. Vidí za tím především zkušenosti získané vývojem 20nm procesu, které umožnily, aby výroba pamětí SRAM pomocí 16FinFET měla už dnes podobnou výtěžnost.
Firma tak již má plány na výrobu více než dvaceti různých SoC, procesorů a grafických čipů pomocí procesu 16FinFET, která má odstartovat ještě v tomto roce. Specifický nebyl, ovšem můžeme očekávat, že mezi zákazníky nebude chybět AMD či NVIDIA. Liu ale prozradil, že TSMC pracuje na 16FinFET plus využívajícím vylepšené tranzistory slibující výkonnostní nárůst kolem 15 procent a že půjde o "nejvýkonnější technologii mezi všemi dostupnými 16 a 14nm technologiemi v tomto roce" a že tím TSMC získá náskok i před Samsungem.
TSMC si dobře vede také z hlediska finančních výsledků. Hodnota jeho akcií roste již od začátku listopadu a v tomto roce chce firma zvýšit své tržby i zisk alespoň o 10 procent. Zajistit to má především poptávka po čipech pro mobilní zařízení. Dle Bloomberg firma TSMC vydělává kolem 13 USD z každého prodaného hi-end smartphonu, který nese jím vyrobené čipy a právě smartphonů a tabletů se má letos prodat o 35 % více než loni.
Zdroj: Hexus.net