TSMC odstartuje zkušební 7nm výrobu a možná bude stavět v USA
21.3.2017, Jan Vítek, aktualita
Dnešek přinesl dvě zajímavé a důležité zprávy týkající se společnosti TSMC, která jednak hodlá již v dubnu odstartovat zkušební výrobu 7nm procesem. Vedle toho bylo oznámeno, že se v příštím roce rozhodne, zda firma postaví moderní provoz v USA.
V letošním roce je spíše aktuální 10nm proces, a to jak v případě firmy Intel, tak ostatních, ovšem v mnoha případech půjde spíše o technologii využívanou pro výrobu mobilních čipů. Takové TSMC proklamuje, že hlavním zaměřením jeho 10nm procesu bude vyšší energetická efektivita a ne výkon, který má zajistit až další, 7nm proces. Není tak divu, že AMD chce alespoň v případě svých GPU skočit od 14nm procesu rovnou na 7nm.
TSMC už ohlásilo, že dle jeho prvních testů dosahuje výtěžnost při výrobě 256Mbit modulů SRAM na 7nm procesu 76 % a vedle toho byla už vyzkoušena také výroba čipů ARM Cortex-A72, které pracovaly na vyšší než 4GHz frekvenci. Firma tak dosáhla slušného pokroku ve vývoji nové technologie, a tak chce už příští měsíc zahájit zkušební výrobu a do konce tohoto roku chce mít v produkci na 20 různých čipů. To jak pomocí základního typu 7nm procesu, tak s využitím o něco výkonnějšího 7nm HPC s rychleji se přepínajícími tranzistory, což je právě případ zmíněného čipu Cortex-A72. A to není vše.
Společnost TSMC si také chystá proces 7nm+, pro nějž už se počítá s využitím technologie EUV, jejíž nástup byl odložen už tolikrát, že už to ani není vtipné. TSMC už na 7nm procesu využívá 125W zdroj EUV záření a doufá, že v roce 2019 už bude mít pro 7nm+ k dispozici 250W zdroj (více k tomu zde). To už má firmě TSMC dle všeho stačit k tomu, aby v daném roce odstartovala výrobu ve velkém, přičemž očekává, že 7nm+ s EUV oproti běžnému 7nm procesu nabídne 1,2násobnou hustotu prvků a buď 10% nárůst výkonu, nebo o 15 % vyšší efektivitu. Firma také věří, že bude první, která uvede EUV do výroby, takže chce předhonit Samsung.
Další velká zpráva je, že TSMC možná bude mohutně investovat do nové americké továrny. Mluvčí společnosti oznámil, že v příštím roce se rozhodne, zda v USA bude stát továrna TSMC, která by představovala investici 16 miliard dolarů, alespoň dle tchaj-wanských médií. Můžeme za tím vidět i snahu Donalda Trumpa přinést hi-tech výrobu na území Spojených států, ale samotné TSMC upozorňuje, že to v každém případě nebude bez problémů, a to především kvůli pociťovanému nedostatku kvalifikované pracovní síly. TSMC uvádí konkrétně to, že v případě nějaké živelné či jiné pohromy, která by továrnu zasáhla, může na Tchaj-wanu vyslat ihned na podporu tisíce lidí, kteří budou vědět, jak provoz co nejdříve obnovit, což by bylo v USA mnohem obtížnější a zdlouhavější. Na druhou stranu lze argumentovat tím, že je zase právě kvůli tomu vhodné nesoustředit nejdůležitější provozy na jedno místo, ale to nemění nic na tom, že TSMC vidí otázku dostupnosti kvalifikovaných zaměstnanců jako klíčovou.
Zdroj: techPowerUp
TSMC už ohlásilo, že dle jeho prvních testů dosahuje výtěžnost při výrobě 256Mbit modulů SRAM na 7nm procesu 76 % a vedle toho byla už vyzkoušena také výroba čipů ARM Cortex-A72, které pracovaly na vyšší než 4GHz frekvenci. Firma tak dosáhla slušného pokroku ve vývoji nové technologie, a tak chce už příští měsíc zahájit zkušební výrobu a do konce tohoto roku chce mít v produkci na 20 různých čipů. To jak pomocí základního typu 7nm procesu, tak s využitím o něco výkonnějšího 7nm HPC s rychleji se přepínajícími tranzistory, což je právě případ zmíněného čipu Cortex-A72. A to není vše.
Společnost TSMC si také chystá proces 7nm+, pro nějž už se počítá s využitím technologie EUV, jejíž nástup byl odložen už tolikrát, že už to ani není vtipné. TSMC už na 7nm procesu využívá 125W zdroj EUV záření a doufá, že v roce 2019 už bude mít pro 7nm+ k dispozici 250W zdroj (více k tomu zde). To už má firmě TSMC dle všeho stačit k tomu, aby v daném roce odstartovala výrobu ve velkém, přičemž očekává, že 7nm+ s EUV oproti běžnému 7nm procesu nabídne 1,2násobnou hustotu prvků a buď 10% nárůst výkonu, nebo o 15 % vyšší efektivitu. Firma také věří, že bude první, která uvede EUV do výroby, takže chce předhonit Samsung.
Další velká zpráva je, že TSMC možná bude mohutně investovat do nové americké továrny. Mluvčí společnosti oznámil, že v příštím roce se rozhodne, zda v USA bude stát továrna TSMC, která by představovala investici 16 miliard dolarů, alespoň dle tchaj-wanských médií. Můžeme za tím vidět i snahu Donalda Trumpa přinést hi-tech výrobu na území Spojených států, ale samotné TSMC upozorňuje, že to v každém případě nebude bez problémů, a to především kvůli pociťovanému nedostatku kvalifikované pracovní síly. TSMC uvádí konkrétně to, že v případě nějaké živelné či jiné pohromy, která by továrnu zasáhla, může na Tchaj-wanu vyslat ihned na podporu tisíce lidí, kteří budou vědět, jak provoz co nejdříve obnovit, což by bylo v USA mnohem obtížnější a zdlouhavější. Na druhou stranu lze argumentovat tím, že je zase právě kvůli tomu vhodné nesoustředit nejdůležitější provozy na jedno místo, ale to nemění nic na tom, že TSMC vidí otázku dostupnosti kvalifikovaných zaměstnanců jako klíčovou.
Zdroj: techPowerUp
