TSMC oznamuje 1,4nm výrobní proces A14 na rok 2028

U výrobních procesů to začíná být poslední dobou zajímavé, vedle TSMC se nám tu o místo na výsluní míchá i Samsung a Intel. Pokud jde o společnost TSMC, tak ta na North American Technology Symposium zveřejnila roadmapu připravovaných výrobních procesů na další roky. Na ní pro letošek vidíme hned tři procesy, s mainstreamem dokonce čtyři. 3nm N3P je už nějakou dobu používán a produkce pomocí něj se stále zvyšuje. Objevit by se ale v druhé polovině letošního roku měla i další varianta N3X, která bude optimalizována zejména na co nejvyšší výkon. Ten by měl stoupnout o dalších 5 %, nicméně nízká spotřeba nebude jeho primárním cílem. Čipy by měly využívat napětí až 1,2 V.  Letos se také počítá s rozběhnutím 2nm procesu N2, který se prozatím testuje ve dvou tchajwanských továrnách. Pro mainstreamové produkty má přijít N4C, tedy další varianta 4nm procesu.

 

 

Když se podíváme na příští rok 2026, tak zde figurují dvě nové varianty 3nm procesu. Pro mainstream je to N3C, pro high-endové produkty pak N3A. Současně se také počítá s druhou generací 2nm procesu, která nese označení N2P. Na konci roku 2026 nebo začátku roku 2027 by se mělo přejít na proces A16, tedy 1,6nm výrobu. Ta by ale stále měla mít navzdory svému označení a změně písmena stále docela blízko 2nm výrobě. Rok 2027 prozatím prozradil jen proces N2X.

 

To nejzajímavější by ale mělo přijít v roce 2028. Tady se nám totiž objevuje 1,4nm proces A14, který má být výraznějším technologickým skokem. Má přinést technologii NanoFlex Pro, která umožňuje firmám snazší konfiguraci výroby pro spotřebu, výkon nebo plochu. Pravděpodobně umožní optimalizaci jednotlivých částí čipů pro různé tyto vlastnosti. Proti 2nm procesu má 1,4nm varianta přinášet o 15 % vyšší výkon a o 30 % snížit spotřebu, hustota čipů se pak má zvýšit o 20 %.

 

Zdroj: gizmochina.com, techspot.com, ilustrační foto (autor: Briáxis F. Mendes (孟必思), CC BY-SA 4.0, přes Wikimedia Commons)