TSMC připravuje výrobu čipů 55nm procesem
29.3.2007, Jan Vítek, aktualita
65nm technologii výroby, již společnost TSMC momentálně využívá, by měla již brzy nahradit 55nm technologie. Ta se použije pro výrobu stejných čipů, jaké se v TSMC vyrábí dnes. To společnosti dovolí na wafery vměstnat více čipů, které budou...
65nm technologii výroby, již společnost TSMC momentálně využívá, by měla již brzy nahradit 55nm technologie. Ta se použije pro výrobu stejných čipů, jaké se v TSMC vyrábí dnes. To společnosti dovolí na wafery vměstnat více čipů, které budou energeticky méně náročné a budou tvořit i méně odpadního tepla. Oproti 65nm čipům se nově vyrobené budou vyznačovat o 10 - 20% nižší spotřebou.
ilustrační foto
Budou se tak vyrábět čipy pro GP (General Purpose) a GC (General Consumer) platformy. Výroba GP začíná již v tomto čtvrtletí a s GC se začne někdy v průběhu roku. TSMC také v rámci programu výroby 55nm prototypů CyberShuttle nabídne zákazníkům testovat jejich produkty, aby si mohli ověřit, jak se budou chovat. Program startuje začátkem května a po příchodu nového roku se můžeme těšit na první komerčně dostupné čipy. Tato firma mimochodem produkuje i pro ATi a nVidia.
Zdroj: X-bit labs
ilustrační foto
Budou se tak vyrábět čipy pro GP (General Purpose) a GC (General Consumer) platformy. Výroba GP začíná již v tomto čtvrtletí a s GC se začne někdy v průběhu roku. TSMC také v rámci programu výroby 55nm prototypů CyberShuttle nabídne zákazníkům testovat jejich produkty, aby si mohli ověřit, jak se budou chovat. Program startuje začátkem května a po příchodu nového roku se můžeme těšit na první komerčně dostupné čipy. Tato firma mimochodem produkuje i pro ATi a nVidia.
Zdroj: X-bit labs
