Různé pokročilé způsoby pouzdření jsou vyvíjeny a nabízeny už dlouho, ovšem prozatím se z nich nestal všudypřítomný standard. To by se ale mělo v budoucnu změnit a pracovat na tom chce TSMC nyní v přímé spolupráci s Googlem a AMD.
reklama
Diskuze k článku: TSMC se spojilo s Googlem a AMD při vývoji 3D čipů pro novou továrnu
26.11.2020, Jan Vítek, aktualita
nadpis článku a text v něm evokuje nějakou super mega extra exluzivní spolupráci tsmc + amd, přitom realita je taková, že tsmc dlouhodobě spolupracuje na 3d pouzdření se všemi americkými it giganty, tedy i s intelem, nvidií, qcomem, amd a dalšími ... tyhle "DD" kecy jsou hodny leda "garážmistra" ... Vítku, nic ve zlém, ale ověřuj, prověřuj, než něco vypustíš do éteru ...
Odpovědět0 0
Pekna teoria ale realita je taka že AMD ešne nic neviraba na EUV stale len najstaršim zastaralim 7nm procesom
žiaden 5nm 6nm 7nm+EUV či 7nm Mobile ale až obič 7nm s 2017 roku...
žiaden 5nm 6nm 7nm+EUV či 7nm Mobile ale až obič 7nm s 2017 roku...
Odpovědět0 12
Vedle sebe asi ok. Tady bude trochu problem s chlazenim. Ale to určite ví.
Odpovědět1 0
Hlavně mě zajímá, jak vyřeší chlazení, což jistě začne být s vrstvením problém.
Odpovědět0 0
In chip water cooling napr.. z 1cm2 to dokáže odobrať až 1.7kw tepla pri vystupnej teplote vody 63°C
Odpovědět0 1
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama