Prvních 3nm procesorů od společnosti TSMC bychom se měli dočkat na podzim s uvedením telefonů Apple iPhone 15 Pro. Společnost ale chystá už i další 2nm proces, který by se měl začít používat od roku 2025. To ale neznamená, že tehdy bude vyrobena první várka takových čipů. V rámci ověření nové technologie by měla proběhnout testovací výroba prvních 1000 2nm čipů o dost dříve, a to už letos. Další ladění procesu a testy větších sérií by pak měly proběhnout v příštím roce.
ilustrační foto, autor: Briáxis F. Mendes (孟必思), CC BY-SA 4.0, přes Wikimedia Commons
Podle TSMC by měla výtěžnost výroby 256Mb SRAM čipů pomocí 2nm procesu dosahovat více než 50 %. N2 PPA by proti procesu N3E měl přinést 10-15% zvýšení výkonu při stejné spotřebě, případně 25-30% snížení spotřeby při stejném výkonu. Pokud jde o hustotu tranzistorů, ta by se měla zvýšit o 15 %. 2nm proces bude u TSMC prvním, který využije technologii GAA (Gate-All-Around). To by mělo proti dnešnímu FinFET snížit úniky proudu a dále vylepšit vlastnosti vyrobených čipů. Zde připomeňme, že konkurenční Samsung už GAA začal používat u svého 3nm procesu. TSMC je tedy v tomto pozadu.
Ještě podotkněme, že jeden wafer vyráběný pomocí 3nm technologie vyjde u TSMC i Samsungu zhruba na 20 tisíc USD a společnost TSMC plánuje pro příští rok další navýšení ceny o zhruba 3-6 %. Hovoří se o tom, že TSMC při vývoji nových procesů využívá systémů AI, které jsou založeny na produktech společnosti Nvidia. To by mělo např. urychlit některé výpočty, snížit náklady a možná dokonce i uspíšit uvedení novinek.
Zdroj: wccftech.com, phonearena.com
