www.svethardware.cz
>
>
>
>

TSMC vylepšilo CoWoS: první interposer o dvojnásobné velikosti fotomasky

TSMC vylepšilo CoWoS: první interposer o dvojnásobné velikosti fotomasky
, , aktualita
Společnost TSMC s přispěním Broadcomu vylepšilo svou technologii CoWoS, která představuje umístění čipů na křemíkovém interposeru. Vylepšen byl především ten, a to z hlediska velikosti. 
K oblíbeným
reklama
Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) je tedy technologie firmy TSMC, která se týká pouzdření čipů a v podstatě jde o to samé, co například AMD nabízí v rámci GPU Vega. Samotné čipy se tak umístí na křemíkový interposer, který umožní jejich vzájemné propojení krátkou a hustou sítí datových cest, díky čemuž tak mohou paměti typu HBM nabídnout i při nízkých taktech velice vysokou propustnost a právě i nízké takty umožní dosáhnout úspornějšího provozu. Roli v jejich případě tak hraje především velice široká sběrnice, jakou by v případě plošných spojů nebylo možné rozumně vytvořit, a zvláště ne s tak krátkými datovými cestami. 
 
 
TSMC nyní ve spolupráci s Broadcomem svou technologii CoWoS vylepšilo, a může už vyrábět interposery, jejichž velikost odpovídá dvojnásobnému limitu velikosti fotomasky. Konkrétně je to plocha cca 1700 mm2. Výhoda je zřejmá - na větší interposer se vejde více čipů a vedle toho TSMC hlásí, že vylepšený CoWoS je už připraven pro nasazení 5nm čipů technologie N5, již firma už brzy nasadí v praxi. 
 
7 čipů na jednom interposeru
 
Na nový interposer se tak vejde i více SoC/GPU či jiných výkonných čipů s až šesti paměťmi typu HBM. Ty tak mohou vzhledem k dnes dostupným typům nabídnout až 96 GB kapacity a celkovou propustnost 2,7 TB/s, zatímco CoWoS z roku 2016 dosáhl maximálně na 1 TB/s. 
 
Ve spolupráci obou firem si Broadcom na sebe vzal design vrchních SoC, samotného interposeru a konfigurace pamětí HBM, zatímco na bedrech TSMC bylo vyvinutí výrobního procesu, který umožnil tak velký interposer vůbec vytvořit. Dozvídáme se, že za limity fotomasky se zde v podstatě nešlo, protože TSMC přišlo s procesem, který dokázal využít či "sešít" dvě různé fotomasky při výrobě jednoho interposeru. 
 
A jako obvykle se v souvislosti s takovými technologiemi mluví o nasazení v oblastech AI a strojového učení, datových center, sítí (5G) a podobně. V budoucnu bychom se také mohli dočkat prvních rozkouskovaných GPU, která budou společně s paměťmi umístěna na interposeru (nebo spojena jiným způsobem), ale kdo s nimi přijde jako první, toť otázka. Šanci má AMD, NVIDIA i Intel. 
 
 
reklama
Nejnovější články
Amazon začne streamovat hry. Příští měsíc spustí službu Luna Amazon začne streamovat hry. Příští měsíc spustí službu Luna
Nvidia, Google a Microsoft mají nového konkurenta. Amazon totiž představil platformu Luna, která umožní streamování her až ve 4K se 60 fps. Předplatné bude rozděleno do kanálů a svůj vlastní bude mít také Ubisoft.
Dnes, aktualita, Jáchym Šlik
Tesle spadla počítačová síť, majitelé se pomocí telefonů nedostali do auta Tesle spadla počítačová síť, majitelé se pomocí telefonů nedostali do auta
Společnost Tesla musela řešit nemilý problém. Lehla ji celá počítačová síť, takže nefungoval nejen web, ale ani mobilní aplikace. Majitelé se tak pomocí telefonů dočasně nemohli dostat do svých aut.
Včera, aktualita, Milan Šurkala4 komentáře
Baldur's Gate 3 beta se odkládá, ale máme tu požadavky na hardware Baldur's Gate 3 beta se odkládá, ale máme tu požadavky na hardware
Očekávaný návrat série Baldur's Gate v podobě třetího dílu založeného na moderní edici pravidel D&D se bohužel odkládá. Betaverze pro veřejné testování v rámci předběžného přístupu tak přijde později, ale ne o moc.
Včera, aktualita, Jan Vítek
WD reorganizuje, rozdělí se na dva podniky pro SSD a HDD WD reorganizuje, rozdělí se na dva podniky pro SSD a HDD
Western Digital je jeden ze zbývajících tradičních výrobců pevných disků, který ale už dávno přešel i na výrobu SSD. Nyní se ale rozhodl, že vyrábět HDD a SSD pod jednou střechou nedělá dobrotu. 
Včera, aktualita, Jan Vítek8 komentářů
Intel vypustil do světa 10nm Atomy Embedded, aneb Elkhart Lake Intel vypustil do světa 10nm Atomy Embedded, aneb Elkhart Lake
O procesorech Elkhart Lake jsme věděli už před rokem a půl a ty se nyní dostávají na trh coby 10nm generace Atom Embedded. Založeny jsou už na procesu SuperFin a jádrech Tremont. K dispozici budou ve třech řadách. 
Včera, aktualita, Jan Vítek