TSMC vylepšilo CoWoS: první interposer o dvojnásobné velikosti fotomasky
3.3.2020, Jan Vítek, aktualita
Společnost TSMC s přispěním Broadcomu vylepšilo svou technologii CoWoS, která představuje umístění čipů na křemíkovém interposeru. Vylepšen byl především ten, a to z hlediska velikosti.
Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) je tedy technologie firmy TSMC, která se týká pouzdření čipů a v podstatě jde o to samé, co například AMD nabízí v rámci GPU Vega. Samotné čipy se tak umístí na křemíkový interposer, který umožní jejich vzájemné propojení krátkou a hustou sítí datových cest, díky čemuž tak mohou paměti typu HBM nabídnout i při nízkých taktech velice vysokou propustnost a právě i nízké takty umožní dosáhnout úspornějšího provozu. Roli v jejich případě tak hraje především velice široká sběrnice, jakou by v případě plošných spojů nebylo možné rozumně vytvořit, a zvláště ne s tak krátkými datovými cestami.
TSMC nyní ve spolupráci s Broadcomem svou technologii CoWoS vylepšilo, a může už vyrábět interposery, jejichž velikost odpovídá dvojnásobnému limitu velikosti fotomasky. Konkrétně je to plocha cca 1700 mm2. Výhoda je zřejmá - na větší interposer se vejde více čipů a vedle toho TSMC hlásí, že vylepšený CoWoS je už připraven pro nasazení 5nm čipů technologie N5, již firma už brzy nasadí v praxi.
7 čipů na jednom interposeru
Na nový interposer se tak vejde i více SoC/GPU či jiných výkonných čipů s až šesti paměťmi typu HBM. Ty tak mohou vzhledem k dnes dostupným typům nabídnout až 96 GB kapacity a celkovou propustnost 2,7 TB/s, zatímco CoWoS z roku 2016 dosáhl maximálně na 1 TB/s.
Ve spolupráci obou firem si Broadcom na sebe vzal design vrchních SoC, samotného interposeru a konfigurace pamětí HBM, zatímco na bedrech TSMC bylo vyvinutí výrobního procesu, který umožnil tak velký interposer vůbec vytvořit. Dozvídáme se, že za limity fotomasky se zde v podstatě nešlo, protože TSMC přišlo s procesem, který dokázal využít či "sešít" dvě různé fotomasky při výrobě jednoho interposeru.
A jako obvykle se v souvislosti s takovými technologiemi mluví o nasazení v oblastech AI a strojového učení, datových center, sítí (5G) a podobně. V budoucnu bychom se také mohli dočkat prvních rozkouskovaných GPU, která budou společně s paměťmi umístěna na interposeru (nebo spojena jiným způsobem), ale kdo s nimi přijde jako první, toť otázka. Šanci má AMD, NVIDIA i Intel.
Zdroj: techPowerUp
