Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

Výroba na malých waferech roste pomalu, nedostatek přetrvá ještě rok a půl

, , aktualita
Výroba na malých waferech roste pomalu, nedostatek přetrvá ještě rok a půl
Už několikrát se mluvilo o tom, že nedostatek kapacit pro výrobu čipů zasahuje nové i staré technologie a právě v případě starých procesů je to problém. Nyní se mu věnuje i tchaj-wanská společnost TrendForce. 
Výroba na malých waferech roste pomalu, nedostatek přetrvá ještě rok a půl
Je to vcelku jednoduché, 200mm (či 8palcové) wafery jsou využívány při výrobě pomocí starých procesům a to konkrétně 130nm a starších. Firmy, které je využívají přitom nyní už nemají zájem na jejich rozšiřování, neboť si vůbec nejsou jisté tím, že by se jejich investice vůbec kdy vrátily, a tak se kapacita procesů pro 200mm wafery rozšiřuje jen velice mírně a lze sázet spíše na to, že se výroba produktů přesune na novější procesy a 300mm wafery (12 palců). 
 
 
TrendForce (via TPU) uvádí, že mezi lety 2020 a 2025 bude růst (CAGR) v případě kapacity procesů využívajících 300mm wafery s ohledem na deset předních světových výrobců asi 10procentní, zatímco v případě 200mm waferů to bude jen 3,3 procenta. Za tím stojí více faktorů, ale především jde o dostupnost výrobních strojů a vůbec otázka, zda je a zaplacené peníze vůbec investovat do starých procesů, a tak namísto skutečných investic nastupuje spíše jen optimalizace výroby a stávajících kapacit. 
 
Produkty tvořené na 200mm waferech, jako jsou různé PMIC, MOSFETy, displejové Driver IC či MCU, jsou přitom vysoce žádané a nedostatkové už od 2. poloviny roku 2019, což vyvolalo svou reakci v podobě postupného přechodu výroby na 300mm wafery a příslušné procesy. To je ale běh na dlouhou trať a dle TrendForce bude završen až v druhé polovině příštího roku či snad na přelomu 2023/24. 
 
Máme tu i příklad, dle nějž Apple už vyrábí své napájecí PMIC pro telefony iPhone na 55nm procesu, čili na 300mm waferech. Standardem ale stále je, že se pro PMIC využívají 0,18 až 0,11μm (180 - 110nm) procesy, zatímco výrobci jako Mediatek, Qualcomm a Richtek teprve plánují přechod na 90/55nm proces. To ale samozřejmě není tak jednoduché, jak by se mohlo zdát. Produkty pro nové procesy se musí vyvinout a validovat, přičemž samotné 90 a 55nm kapacity také neleží ladem a musí být teprve uvolněny, takže není divu, že tato škatulata zaberou ještě rok a půl až dva
 
Dále můžeme zmínit i audio kodeky od Realteku, další čipy z 200mm waferů, které ovlivňovaly dodávky notebooků na trh. Velké výrobce to moc nepostihlo a biti byli spíše ti menší, ovšem v tomto případě má mít Realtek vyřešeno už relativně brzy. Oslovit totiž čínský SMIC, který si vyhradí 55nm proces na 300mm waferech, a to už od poloviny tohoto roku. 

Pozitivně to také můžeme vidět v případě Driver IC pro displeje, neboť jejich velký výrobce Nexchip prudce zvyšuje produkci, díky čemuž se dodávky v poslední době výrazně zlepšily. 


reklama