www.svethardware.cz
>
>
>

Základní deska AOpen AK73 Pro

, , zpráva
U firmy AOpen jsme si již zvykli, že myslí i na náročné uživatele, čímž doplňuje řadu běžných modelů základních desek a občas uvede i nějakou lahůdku pro labužníky. V oblasti Socket A základních desek je právě takovou lahůdkou AOpen AK73 Pro, tedy Socket A s pozlaceným chladičem.



reklama
U firmy AOpen jsme si zvykli, že myslí i na náročné uživatele a kromě běžných modelů základních desek uvádí i nějakou lahůdku pro labužníky. V oblasti Socket A základních desek je takovou lahůdkou AOpen AK73 Pro.

aopenak73pro


Základní deska AOpen AK73 Pro je postavena na VIA KT133 čipsetu, využívá však již novější south bridge 686B s podporou Ultra ATA/100. Deska má Socket A pro AMD Duron a Athlon procesory (násobitel 5,5 ÷ 12,5x). Pro paměti jsou určeny tři DIMM sloty s maximální kapacitou 1,5 GB SDRAM PC100/PC133. Dále je k dispozici pět PCI slotů, jeden AMR a jeden AGP slot (AGP 4x). Ke dvěma IDE konektorům lze připojit až čtyři zařízení s podporou Ultra ATA/100 (nebo nižších). Nechybí samozřejmě ani konektor pro připojení floppy mechaniky.

Technické parametry:
    • ATX formát (244x305mm)
    • VIA KT133 čipset (686B south bridge)
    • Socket A - AMD Duron a Athlon-Thunderbird
    • 3x DIMM, max. 1,5GB SDRAM
    • 5x PCI, 1x AMR, 1x AGP, podpora AGP 4x
    • 2x IDE (Ultra ATA/100), 1x floppy
    • AC'97 audio (AD1885)
    • 2x PS/2, 2(+2)x USB, 2x sériový, 1x paralelní, line-out, line-in, mic-in, MIDI
    • Wake-on-LAN, Wake-on-Mouse/Keyboard, SB-LINK, IrDA header
    • Monitoring teploty, napětí a otáček větráčků
    • Norton Antivirus 2000

Zajímavou vlastností VIA čipsetů je podpora čtyř USB portů, z nichž dva jsou vyvedeny na zadní straně desky a další dva mohou být vyvedeny kabelem na zadní nebo i přední stranu počítače (záleží na použitém kabelu). VIA čipsety, resp. south bridge 686B, podporují AC'97, čehož využil i AOpen a umístil na desku 1885 kodek. Příslušné audio vstupy/výstupy jsou vyvedeny na zadní straně desky.

Třešničkou na dortu je u AK73 Pro pozlacený chladič čipsetu (24-karátové zlato) pro lepší odvádění tepla a tzv. DIE-HARD BIOS (záložní BIOS pro případ poškození např. při flashování nebo virem). Na CD "AOpen Bonus Pack" jsou dodávány ovladače pro čipset a zvukovou kartu, utilitka pro monitorování hardware (teplota, napětí, otáčky ventilátorů) a několik dalších prográmků. A jako již tradičně je součástí i Norton Antivirus 2000.


Zdroj Technická podpora LEVI
reklama
Nejnovější články
AMD Ryzen 5 2600 v Sandře, neslibuje velký nárůst výkonu AMD Ryzen 5 2600 v Sandře, neslibuje velký nárůst výkonu
V databázi výsledků benchmarku SiSoft Sandra se objevil procesor AMD Ryzen 5 2600, logický následovník procesoru Ryzen 5 1600. Dozvíme se tak už jeho takty, které byly dosud v případě 12nm procesorů Ryzen záhadou. 
Včera, aktualita, Jan Vítek
Čtyřjádrové Core i3-8300 a další novinky očekávejme v polovině února Čtyřjádrové Core i3-8300 a další novinky očekávejme v polovině února
Intel dosud nedostal na trh všechny procesory z generace Coffee Lake, ale vypadá to, že se dalších kousků dočkáme v polovině února. Vedle toho bychom se ale také už konečně měli dočkat základních desek s čipsety B360, H370 a H310.
Včera, aktualita, Jan Vítek
Definitivní verze Age of Empires přijde v únoru, bude i beta Definitivní verze Age of Empires přijde v únoru, bude i beta
Microsoft už v únoru vypustí do světa hru Age of Empires: Definitive Edition, čili řádně graficky přepracovaný původní titul. Vedle toho se může celkem sto tisíc registrovaných hráčů těšit na betu, která bude k dispozici ještě v lednu.
Včera, aktualita, Jan Vítek
"Chytrá okna" používají nanočástice železa pro sběr tepla "Chytrá okna" používají nanočástice železa pro sběr tepla
Okna představují celkově obrovskou plochu, která by mohla být využita lépe než pro osvětlení interiéru. Pracuje se na průhledných solárních článcích, ale také na oknech pokrytých nanočásticemi železa, které mohou sbírat tepelnou energii. 
Včera, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
Intel připravil 3D kamery RealSense D415 a D435 Intel připravil 3D kamery RealSense D415 a D435
Intel si připravil dvě nové kamery RealSense, které dokáží snímat okolí ve 3D, čili s hloubkovým vjemem. Jde o RealSense D415 a D435, jež mají našim počítačům přidat 3D vizi v reálném čase. 
Včera, aktualita, Jan Vítek