AMD si údajně chystá Milan-X: CPU s vrstvenými čipy
25.5.2021, Jan Vítek, aktualita
Své procesory s vrstvenými čipy už má nějaký ten pátek Intel, který využívá svou technologii Foveros a AMD nechce být moc pozadu díky své vlastní technologii X3D. Na té má být založeno chystané CPU Milan-X.
Procesory AMD Milan známe jako aktuální serverové EPYC 7003 založené na mikroarchitektuře Zen 3, čili to vypadá, že Milan-X by měla být z tohoto hlediska stejná generace, ovšem to se ještě uvidí. Mluví o ní hned dva leakeři, a to jednak Patrick Schur a vedle něj také v poslední době velice aktivní ExecutableFix.
AMD is working on a new CPU (codename Milan-X) that will use stacked dies.
— Patrick Schur (@patrickschur_) May 25, 2021
Milan-X aka Milan-X(3D). Genesis IO-die with stacked chiplets
— ExecutableFix (@ExecuFix) May 25, 2021
I love lasagna https://t.co/O2FrGxyd8P
AMD by k tomu mělo využít svou technologii X3D pro pouzdření čipů, která představuje 2,5D i 3D pouzdření, což znamená "prosté" využití interposeru i vrstvení více logických čipů na sebe.
AMD už ostatně ohlásilo X3D jako další krok po nasazení čipletů a v tomto ohledu by se tak brzy už mělo posunout dopředu, ostatně letos od něj očekáváme také vícečipové CDNA2 GPU akcelerátory. A tím nemyslíme spojení GPU a pamětí, ale samotné GPU složené alespoň ze dvou čipů.
Serverové procesory by tak mohly následovat a nové leaky naznačují, že by o nich příští týden mohla mluvit Lisa Su, jejíž keynote se bude týkat především serverového hardwaru. Není ale jasné, kam bychom si mohli Milan-X zařadit, když dle jejich názvu by mělo jít stále o Zen 3. Může jít o kompletně novou větev serverových CPU, a to možná pro chystané superpočítače. Ostatně výše uvedený obrázek od AMD naznačuje, že půjde o CPU vybavené vlastními paměťmi typu HBM, což bylo již potvrzeno na konkurenčních Sapphire Rapids od Intelu.
