Intel Ponte Vecchio bude potřebovat uchladit 600 W

Intel Ponte Vecchio je tvořen mnoha různými čipy pospojovanými ve slepenec, jaký tu ještě nebyl. A aby bylo hned na začátek jasno, pokud jde o dlaždice (tiles), pak tímto termínem Intel opravdu označuje jednotlivé čipy, takže pro AMD to jsou čiplety (chiplets) a pro Intel dlaždice. To bylo trošku matoucí, neboť dříve se ve spojení s dlaždicemi mluvilo o následujících čipech Intel Xe-HP, které mají mít jednu, dvě a čtyři dlaždice. 

 

 

 

Z toho by se mohlo dát vyvodit, že za dlaždice můžeme považovat jednotlivé soubory čipů, jaké na dalším obrázku ukazuje právě Ponte Vecchio, což ovšem není Xe-HP, ale Xe-HPC. Řada Xe-HP má být tvořena pouze jedním procesem (10nm Enhanced SuperFin) a využije pouze EMIB, čili opravdu jeden až čtyři čipy, které by měly víceméně odpovídat tomu, co nabídne herní/desktopový Xe-HPG, čili 512 EU. Ponte Vecchio tak může svým tvarem jen připomenout dvoudlaždicovou verzi Xe-HP, ale pod heatspreaderem nemá jen dva čipy spojené pomocí EMIB, ale celkem 47 funkčních kousků křemíku, jaké to jsou? 

 

 

Počet 47 vypadá divně, když tu máme na první pohled dvě identické poloviny. Konkrétně ovšem jde o 16x Xe-HPC, 8x Rambo Cache, 2x Xe Base Tile, 11x EMIB, 2x Xe Link I/O a 8x HBM. Právě propojovací můstky EMIB, které jsou do dlaždic také počítány, nám tu tedy tvoří lichý počet. 

 

Intel se už také zmínil, že výkon Ponte Vecchio dosáhne až jednoho PetaFLOPS, ale detaily si zatím střeží. Nyní se také dozvídáme, že chladicí systémy musí počítat s 600 W odpadního tepla, které bude pochopitelně tvořeno na velice malé ploše, takže není divu, že se tu mluví také rovnou o vodním chlazení. To už si ale budou muset vyřešit především při stavbě superpočítače Aurora pro Argonne National Laboratory, který bude tvořen více než 9000 výpočetními uzly, každý s párem procesorů Xeon Sapphire Rapids a celkem šesti Ponte Vecchio.