Xe-HPC s popisky: úžasná kombinace Foveros a EMIB

V důsledku se ani nedalo říci, zda myslel opravdu sedm různých procesů, anebo mix procesů a technologií pro pouzdření jako EMIB či Foveros, na co dnes nalezneme odpověď. Server wccftech totiž oslovil své zdroje a autor se dušuje, že informace, které umožnily přidat popisky k jednotlivým částem odhaleného Xe-HPC, jsou pravdivé a ověřené přinejmenším ze dvou nezávislých zdrojů. Takže to nebudeme kazit vlastními pochybami a spíše jen přepapouškujeme to, co jsme se dozvěděli. 

 

Zdroj: wccftech

 

V prvé řadě je třeba říci, že dva největší čipy v tomto GPU opravdu nejsou monolity, které pak někdo v grafickém editoru rozdělil na části, aby zdůraznil jejich vnitřní uspořádání. Jde opravdu o samostatně vyrobené čipy, které byly poskládány dohromady pomocí technologie Foveros, již Intel využívá pro výrobu svých SoC Lakefield. To nám ovšem z tohoto produktu dělá ještě něco daleko úžasnějšího, než v co jsme mohli doufat a lze říci, že Raja Koduri zde světu ukazuje, co je možné vytvořit s využitím moderních technologií pouzdření a jaká je jejich síla. 

 

Hlavní čipy či GPU dlaždice se tak skládají z osmi výpočetních částí (Compute Tile) vyrobených 7nm procesem Intelu, mezi nimiž jsou čtyři podlouhlé čipy s Rambo Cache, která zase vznikla pomocí firemního 10nm procesu Enhanced Super-Fin. Po téměř celém obvodu jsou pak PDS (Passive Die Stiffener), které neobsahují žádnou logiku. Jde tak zřejmě jen o kusy křemíku, které mají za úkol snad posílit celou sestavu, usnadnit výrobu a sestavení celého hybridního čipu, to se dozvíme někdy příště. 

 

Pod touto sestavou by ale logicky měla být tzv. Base Tile, čili velký kus křemíku, na němž čipy nahoře sedí a který je propojuje. A je velká otázka, zda jde jen o pasivní interposer, jako v případě GPU Vega propojených s HBM2, anebo zda i Base Tile obsahuje nějakou logiku. 

 

Pak už máme po stranách celkem osm pamětí HBM2, přičemž zde je trošku podivné, že čipy vpravo jsou širší než čipy vlevo, přičemž proporce pamětí HBM2 mají spíše jen čipy vlevo, ale to nechme zatím plavat. Pak už jen zbývají dva čipy pro rozhraní Xe Link, které mělo vyrobit už TSMC. Xe Link stejně jako HBM2 jsou se samotnými GPU dlaždicemi propojeny pomocí křemíkových můstků EMIB. 

 

Čili o sedm výrobních procesů zde skutečně nejde. Identifikovali jsme pouze tři, ovšem další dva budou zřejmě příslušet pamětem HBM2 a nakonec tu máme Foveros a EMIB. V každém případě tu máme prototyp GPU Ponte Vecchio, od nějž se finální verze asi bude lišit.