Šéf TSMC mluví o 5nm procesu: prý už v roce 2020
19.1.2016, Jan Vítek, aktualita
Společnost TSMC stále ještě nedostala na trh čipy vyráběné 16nm procesem FinFET+ a už mluví o tom, že za čtyři roky bude aktuální již 5nm výrobní proces, který bude připraven pro výrobu již v první polovině 2020.
TSMC je jedním z nejznámnějších smluvních výrobců počítačových čipů a společně s Intelem a Samsungem se drží mezi firmami s nejvíce pokročilými výrobními technologiemi. Nyní bude na jeho 16nm proces FinFET+ (16FF+) spoléhat také NVIDIA, která na něm postaví svou grafickou generaci Pascal. Vedle toho má i AMD využít 16FF+ pro výrobu některých svých čipů, ovšem ty hlavní nechá vyrábět ve GlobalFoundries 14nm procesem.
Společnosti jako TSMC ale pochopitelně musí plánovat dlouho dopředu, tedy nejen plánovat, ale také už vyvíjet procesy, jež do výroby koncových produktů zasáhnout až za dlouhé roky. Dr. Mark Liu, CEO TSMC, se nedávno setkal s investory, před nimiž hovořil o plánech na spuštění 5nm produkce čipů, která má následovat dva roky po spuštění výroby 7nm procesem. A vzhledem k tomu, že ten má odstartovat v první polovině roku 2018, mluvíme o roce 2020. Nevyjádřil se ale přesně o tom, jestli budou v polovině roku 2020 již připraveny hotové produkty, nebo se jím pouze začne vyrábět, ale to je konec konců stejně jedno.
Vzhledem k dosavadním zkušenostem můžeme být k takovým prognózám skeptičtí, vždyť problémy a konečné zdržení potkalo firmu TSMC při vývoji 28nm i 16nm procesu, což vyústilo i v přeskočení 20nm procesu. Liu také investorům prozradil, že pro 5nm proces se počítá s využitím EUV litografie (Extrémní ultrafialová litografie), o níž se mluví již dlouho, ale zatím se jí firmy vyhýbaly. Uvažovalo se o ní už třeba při vývojí 32nm procesů, ale zatím stále vyhrává kvůli svému jednoduššímu a levnějšímu nasazení tzv. immersion lithography, tedy "ponořená fotolitografie". Liu ale řekl, že se jeho firmě podařilo ve vývoji EUV učinit důležité kroky, které umožní její nasazení. O EUV na 5nm procesu ale stále mluví jako o možnosti, ne jako o hotové věci.
Jak je to ale s 10nm procesem, o němž se mluvilo dříve jako o technologii, s níž TSMC konečně předežene Intel? Ta už má být téměř připravena a TSMC se chystá už v tomto čtvrtletí přijmout zakázky na výrobu prvních vzorků. Vedle toho má TSMC v rukávu ještě 16nm technologii FFC, která vychází z 16FF+ a určena bude pro výrobu levných a nízkospotřebových čipů (podobně jako 14LPE firmy Samsung). Ta ale bude zakrátko připravena už pro sériovou výrobu.
TSMC doufá, že v tomto roce se jí podaří zvýšit svůj podíl na trhu s 14 či 16nm čipy, a to ze 40 procent na 70, takže konkurence ze strany Samsungu a GlobalFoundries se neobává.
Zdroj: Digitimes
Společnosti jako TSMC ale pochopitelně musí plánovat dlouho dopředu, tedy nejen plánovat, ale také už vyvíjet procesy, jež do výroby koncových produktů zasáhnout až za dlouhé roky. Dr. Mark Liu, CEO TSMC, se nedávno setkal s investory, před nimiž hovořil o plánech na spuštění 5nm produkce čipů, která má následovat dva roky po spuštění výroby 7nm procesem. A vzhledem k tomu, že ten má odstartovat v první polovině roku 2018, mluvíme o roce 2020. Nevyjádřil se ale přesně o tom, jestli budou v polovině roku 2020 již připraveny hotové produkty, nebo se jím pouze začne vyrábět, ale to je konec konců stejně jedno.
Vzhledem k dosavadním zkušenostem můžeme být k takovým prognózám skeptičtí, vždyť problémy a konečné zdržení potkalo firmu TSMC při vývoji 28nm i 16nm procesu, což vyústilo i v přeskočení 20nm procesu. Liu také investorům prozradil, že pro 5nm proces se počítá s využitím EUV litografie (Extrémní ultrafialová litografie), o níž se mluví již dlouho, ale zatím se jí firmy vyhýbaly. Uvažovalo se o ní už třeba při vývojí 32nm procesů, ale zatím stále vyhrává kvůli svému jednoduššímu a levnějšímu nasazení tzv. immersion lithography, tedy "ponořená fotolitografie". Liu ale řekl, že se jeho firmě podařilo ve vývoji EUV učinit důležité kroky, které umožní její nasazení. O EUV na 5nm procesu ale stále mluví jako o možnosti, ne jako o hotové věci.
Jak je to ale s 10nm procesem, o němž se mluvilo dříve jako o technologii, s níž TSMC konečně předežene Intel? Ta už má být téměř připravena a TSMC se chystá už v tomto čtvrtletí přijmout zakázky na výrobu prvních vzorků. Vedle toho má TSMC v rukávu ještě 16nm technologii FFC, která vychází z 16FF+ a určena bude pro výrobu levných a nízkospotřebových čipů (podobně jako 14LPE firmy Samsung). Ta ale bude zakrátko připravena už pro sériovou výrobu.
TSMC doufá, že v tomto roce se jí podaří zvýšit svůj podíl na trhu s 14 či 16nm čipy, a to ze 40 procent na 70, takže konkurence ze strany Samsungu a GlobalFoundries se neobává.
Zdroj: Digitimes
