TSMC chce za rok odstartovat 10nm výrobu, předežene Intel?
20.7.2015, Jan Vítek, aktualita
Zatímco společnost Intel chce v příštím roce stále využívat svůj 14nm výrobní proces, TSMC chce v něm odstartovat výrobu již 10nm čipů a na této technologii založit svůj 7nm proces. Má se tedy Intel obávat, že ztratí svůj technologický náskok?
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. na konci minulého týdne zveřejnila nové údaje o svých chystaných výrobních procesech, tedy 10nm a 7nm. Firma přitom teprve nedávno spustila výrobu pomocí 16nm FinFET+, který je založen na 20nm procesu a v porovnání s ním využívá vnitřní elementy (brány tranzistorů, apod.) totožných rozměrů. Dá se tedy říci, že nejde o velký krok kupředu.
TSMC tedy slibuje, že 10nm proces začne být využíván v příštím roce, a to ne pro experimentální, ale již pro komerční výrobu čipů. O rok později se začnou dle aktuálních plánů zprovozňovat i 7nm výrobní linky, na nichž se má začít vyrábět ve velkém v roce 2018. Tento proces ale má být založen (podobně jako v případě 16nm a 20nm) na 10nm, což pomůže firmě TSMC ke snadnějšímu a méně problémovému přechodu a vyšší výtěžnosti, což již potvrdil Mark Liu, prezident a CEO společnosti TSMC. Ale to bude mít samozřejmě dopady na kvalitu a vlastnosti vyrobených čipů a pokud skutečně má jít o paralelu se vztahem mezi 20 a 16nm procesy, pak půjde o to, že prvky budou stejně velké jako na 10nm procesu, a na čip stejné velikosti se jich tudíž vejde zhruba stejné množství.
Mark Liu ale tuto naši domněnku nepotvrdil a sdělil pouze to, že na 7nm procesu si vývojáři budou moci ponechat výrobní nástroje z 10nm procesu, které využijí pro odhalování chyb, měření a jiné úkony. Právě to má umožnit rychlejší nástup nové technologie. Není tedy jisté, zda i zde půjde o využití stejného BEOL (Back End Of Line), což by právě nejspíše způsobilo, že stejně velký čip vyrobený 7nm procesem by nesl stejný počet tranzistorů jako 10nm čip, nebo alespoň ne o moc více. TSMC slíbilo, že 7nm technologie umožní dosažení vyšších výkonů a "škálování čipů", pod čímž si můžeme představit řadu věcí.
TSMC konkrétně plánuje ve druhé polovině příštího roku najet na výrobu procesem CLN10FF (10nm FinFET), která má mít jen o 110% až 120% hustotu tranzistorů v porovnání s aktuálním CLN16FF+ (16nm FinFET+) a dále pak potenciál dosáhnout o 15 % vyšších pracovních frekvencí nebo o 35 % nižší spotřeby u stejně komplexních a výkonných čipů. Nějaké zlepšení tu tedy je a můžeme očekávat, že CLN10FF bude svými vlastnostmi na úrovni 14nm procesu firmy Intel, ale to jsou samozřejmě jen dohady.
Co se týče Intelu, pak ten má právě dnes výhodu v tom, že jeho 14nm technologie tvoří nejmenší tranzistory, a to i v porovnání se 14nm procesy firmy Samsung, natož pak s 20nm a 16nm procesy TSMC. Chystaná 10nm technologie Intelu by tak mohla překonat i 7nm technologii TSMC s ohledem na hustotu prvků a celkový výkon. Intel ale v takovém případě nebude moci říci, že má jako první k dispozici 7nm výrobní proces, což by jej mohlo poškodit především v očích málo informované veřejnosti,. Ta hodnotí spíše jen nanometry a už ne to, že půjde o zbrusu novou technologii, pro niž Intel možná využije nové materiály, novým způsobem stavěné tranzistory a také EUV litografii.
V příštích letech tedy možná označení výrobní technologie pomocí nanometrů přestane mít význam a spojitost s tím, kolik prvků se na danou čipovou plochu vejde.
Zdroj: KitGuru, WCCFtech
TSMC tedy slibuje, že 10nm proces začne být využíván v příštím roce, a to ne pro experimentální, ale již pro komerční výrobu čipů. O rok později se začnou dle aktuálních plánů zprovozňovat i 7nm výrobní linky, na nichž se má začít vyrábět ve velkém v roce 2018. Tento proces ale má být založen (podobně jako v případě 16nm a 20nm) na 10nm, což pomůže firmě TSMC ke snadnějšímu a méně problémovému přechodu a vyšší výtěžnosti, což již potvrdil Mark Liu, prezident a CEO společnosti TSMC. Ale to bude mít samozřejmě dopady na kvalitu a vlastnosti vyrobených čipů a pokud skutečně má jít o paralelu se vztahem mezi 20 a 16nm procesy, pak půjde o to, že prvky budou stejně velké jako na 10nm procesu, a na čip stejné velikosti se jich tudíž vejde zhruba stejné množství.
Mark Liu ale tuto naši domněnku nepotvrdil a sdělil pouze to, že na 7nm procesu si vývojáři budou moci ponechat výrobní nástroje z 10nm procesu, které využijí pro odhalování chyb, měření a jiné úkony. Právě to má umožnit rychlejší nástup nové technologie. Není tedy jisté, zda i zde půjde o využití stejného BEOL (Back End Of Line), což by právě nejspíše způsobilo, že stejně velký čip vyrobený 7nm procesem by nesl stejný počet tranzistorů jako 10nm čip, nebo alespoň ne o moc více. TSMC slíbilo, že 7nm technologie umožní dosažení vyšších výkonů a "škálování čipů", pod čímž si můžeme představit řadu věcí.
TSMC konkrétně plánuje ve druhé polovině příštího roku najet na výrobu procesem CLN10FF (10nm FinFET), která má mít jen o 110% až 120% hustotu tranzistorů v porovnání s aktuálním CLN16FF+ (16nm FinFET+) a dále pak potenciál dosáhnout o 15 % vyšších pracovních frekvencí nebo o 35 % nižší spotřeby u stejně komplexních a výkonných čipů. Nějaké zlepšení tu tedy je a můžeme očekávat, že CLN10FF bude svými vlastnostmi na úrovni 14nm procesu firmy Intel, ale to jsou samozřejmě jen dohady.
Co se týče Intelu, pak ten má právě dnes výhodu v tom, že jeho 14nm technologie tvoří nejmenší tranzistory, a to i v porovnání se 14nm procesy firmy Samsung, natož pak s 20nm a 16nm procesy TSMC. Chystaná 10nm technologie Intelu by tak mohla překonat i 7nm technologii TSMC s ohledem na hustotu prvků a celkový výkon. Intel ale v takovém případě nebude moci říci, že má jako první k dispozici 7nm výrobní proces, což by jej mohlo poškodit především v očích málo informované veřejnosti,. Ta hodnotí spíše jen nanometry a už ne to, že půjde o zbrusu novou technologii, pro niž Intel možná využije nové materiály, novým způsobem stavěné tranzistory a také EUV litografii.
V příštích letech tedy možná označení výrobní technologie pomocí nanometrů přestane mít význam a spojitost s tím, kolik prvků se na danou čipovou plochu vejde.
Zdroj: KitGuru, WCCFtech
