Skočí společnost AMD po 3nm procesu firmy Samsung?

Dle tchaj-wanské verze serveru Digitimes jsou totiž některé firmy včetně AMD nebo Qualcommu nespokojeny s jistou prioritní politikou firmy TSMC, která se má týkat Applu. Jde tu tak zřejmě o upřednostnění firmy Apple coby hlavního zákazníka TSMC, vedle nějž jsou jiní přehlíženi a to jsme mohli dobře sledovat v případě 5nm procesu, který byl nejdříve vyhrazen prakticky jen firmě Apple a v případě 3nm procesu by to mohlo být velice podobné, i když se tu prý do popředí tlačí také ještě Intel.

 

 

Právě Intelu přitom AMD potřebuje konkurovat a samozřejmě nemá zájem opět hrát druhé housle, k čemuž by jej odsoudil už jen ten fakt, že by Intel měl k dispozici pokročilejší výrobní procesy. 

 

Mluví se tak o tom, že by AMD mohlo v případě nejmodernějších procesů "zběhnout" k firmě Samsung, což aktuálně samozřejmě nikdo nemůže oficiálně komentovat, takže nám zbývají pouze a jen fámy. 

 

Pokud je to ale pravda, mělo by se AMD stát jedním z prvních zákazníků pro výkonnější verzi 3nm procesu firmy Samsung, který v jeho případě už počítá s nasazením nových tranzistorů typu GAA, respektive MBCFET, jak je sám nazývá. Kdy by k tomu mohlo dojít? Zrovna v říjnu jsme se dozvěděli o vývoji 2nm procesu Samsungu a také o tom, že v případě 3nm procesu nejdříve nastoupí verze 3GAE (3 nm, GAA, Early), která není pro potřeby firmy AMD ještě zajímavá. Bude tak asi třeba počkat na 3GAP (Plus) a ta má být k dispozici do konce roku 2023. 

 

První 5nm produkty tvořené v továrnách TSMC chce tedy AMD vypustit na trh v příštím roce, a to spíše v jeho druhé polovině. Čili pak by měl být ještě dostatek času na "refresh", nebo lépe řečeno druhou vlnu 5nm produktů a zatím vypadá reálně, abychom se v průběhu roku 2024 už dočkali prvních 3nm produktů. To je ale samozřejmě jen odhad založený na spekulaci. 

 

Budeme ale pozorně sledovat vývoj 3nm procesu firmy Samsung, ale to ne najednou kvůli této zprávě, ale už jen kvůli tomu, že má jít o první nasazení tranzistorů GAA v praxi, přičemž zde půjde v podstatě o stejnou revoluci jako v případě nástupu tranzistorů FinFET a nahrazení dlouholetých rovinných verzí. A nejde přitom jen o výrobní technologie samotných čipů, ale také o jejich pouzdření, které bude neméně důležité a zde už bychom mohli jen hádat, zda Samsung dokáže firmě AMD poskytnout to, co TSMC v rámci 3DFabric.