Apple už je obvyklý zákazník, který využívá jako první nejmodernější procesy firmy TSMC a mimochodem je to také její nejdůležitější zákazník z hlediska hodnoty vyráběných čipů a výsledných tržeb. Intel sice také patří mezi velké zákazníky firmy TSMC, ovšem z hlediska tržeb ne významnější než AMD či třeba Qualcomm, ale to by se mohlo velice brzy změnit.
Dle Nikkei Asia by měl totiž sáhnout po 3nm procesu ve stejné době jako Apple, což znamená, že obě firmy již nyní mají testovat prototypy těchto čipů, jak mělo prozradit několik "informovaných lidí". Na takovéto testování už ostatně přišel čas vzhledem k tomu, že do několika měsíců či snad i týdnů má odstartovat tzv. risk production právě pomocí 3nm procesu, aby někdy později v příštím roce (2. pololetí) už začala běžná masová výroba.
Jaké produkty si ale může Intel chystat pro výrobu na 3nm procesu TSMC (N3)? Nedozvíme se přesně, které to budou, ale jeden by měl být určen pro využití v noteboocích a druhý v serverech. Lze přitom počítat spíše s tím, že nepůjde o čipy, které by byly schopny fungovat samy o sobě a spíše můžeme uvažovat o dlaždicích pro vícečipová pouzdra, a to zvláště v případě serverového hardwaru.
Proces N3 firmy TSMC bude představovat další hlavní krok nastupující za aktuální N5, který bude určen pro úsporné mobilní až výkonné HPC čipy a zlepší jejich vlastnosti ve všech třech hlavních oblastech - hustoty tranzistorů, výkonu a spotřeby. Dle údajů od TSMC půjde o cca 30% snížení spotřeby oproti N5, a to v případě stejně složitého a výkonného čipu, o 10 až 15 % vyšší výkon a především o 70 % vyšší tranzistorovou hustotu (20 % v případě SRAM). Mnohem více už také bude zapojena extrémní ultrafialová litografie, a to už na více než 20 vrstvách.
