Tchaj-wan schválil stavbu 2nm továrny TSMC, kdy bude spuštěn provoz?

Pro 2nm výrobní proces se už využijí nejmodernější dostupné technologie, jako jsou jednak tranzistory typu GAAFET a vedle nich už možná TSMC bude muset nasadit nejpokročilejší stroje pro extrémní ultrafialovou litografii, ale to se jistě časem dozvíme. 

 

 

Proces TSMC N2 by také měl být zhruba na úrovni nově oznámeného intelovského 20A, ostatně ten značí 20 angstromů a to je rozměr odpovídající právě 2 nm. Plány společnosti TSMC zde přitom zcela odpovídají slibům Intelu, který chce právě v době svého procesu 20A tohoto svého konkurenta dohnat a předehnat. Bavíme se tu o roce 2024, kdy má být spuštěna výroba pomocí Intel 20A, zatímco TSMC by mělo svou novou továrnu stavět od příštího roku, čili je zcela reálné její spuštění mezi lety 2024 a 2025. Zhruba rok totiž obvykle zabere samotná stavba továrny a další rok pak instalace výrobních zařízení. 

 

 

 

Jak také ukazuje plánek, nová Fab pro N2 se bude skládat z celkem čtyř hlavních budov a TSMC se chystá ji rozvíjet postupně, jak bude růst poptávka po novém 2nm procesu. Neznáme přitom plánovanou kapacitu, ale vypadá to přinejmenším na další tzv. gigafab, což je v podání TSMC továrna s kapacitou alespoň 100.000 nově zpracovávaných waferů za měsíc. Vedle toho se také poblíž plánované továrny pro N2 už staví jedno nové výzkumné centrum, zatímco další výstavba teprve čeká. 

 

O samotném procesu N2 přitom víme v podstatě jen to, že už využije GAAFET stejně jako Intel 20A nebo už 3nm proces Samsungu. Jinak ale TSMC ani na svém posledním nedávném technologickém symposiu neuvedla žádné detaily, takže to vypadá, že vývoj ještě ani zdaleka není dokončen. 

 

Zdroj: THW