Rok 2024 by opravdu měl znamenat začátek výroby procesem 20A, jak ukazuje následující obrázek, čili Intel chce postupovat opravdu rychlými kroky s cílem dohnat konkurenci a převzít vedení.
- klikněte pro zvětšení -
Ačkoliv však Intel přestal používat přímo označení v nanometrech, to se nám vrací v angstromech, čili 20A by měl být na úrovni 2nm procesů. Budou tu také dvě průlomové technologie, a sice RibbonFET a PowerVia. Pokud jde o RibbonFET, pak je jasné, o co jde. Máme tu další označení pro GAAFET, MBCFET, nanosheet, atp. Jde tak o už dobře známý nový typ tranzistorů, které chce už ve svém 3nm procesu využít nejdříve Samsung a TSMC je plánuje pro svůj 2nm proces.
Technologie PowerVia je zase spojena s napájecími obvody uvnitř čipů, které budou nově na zadní straně tranzistorů. Čili RibbonFET budou uzavřeny v sendviči z napájecích obvodů na jedné a datových obvodů na opačné straně. Tím tedy budou i odděleny napájecí cesty od datových, což dle Intelu v důsledku umožní rychlejší přepínání tranzistorů a také zhuštění datových cest, které navíc budou moci mít celkově jednodušší strukturu. Ovšem otázka je, zda napájecí obvody zde nebudou fungovat coby izolační vrstva, která značně ztíží vedení odpadního tepla z tranzistorů, což by mohl být problém.
A co dál? Dál už bude následovat proces Intel 18A, který má znamenat první (dle Intelu první na světě) nasazení High-NA EUV strojů od firmy ASML. Jak dobře víme, NA je zkratka pro číselnou/numerickou aperturu, která značí schopnosti optiky s ohledem na rozlišovací schopnosti, hloubku ostrosti a množství světla, které jí prochází a vyjadřuje se bezrozměrnou hodnotou. Zkrátka a dobře, High-NA optika (hodnota alespoň 0,55) zajistí možnost tvorby velice jemných obvodů v jednom průchodu tam, kde dnes dostupné EUV stroje se už budou muset spoléhat na tradiční berličku, multipatterning.
Veškeré své moderní procesy Intel nabídne zákazníkům v rámci programu Intel Foundry a co se týče jejich kvality, v roce 2024 se chce alespoň vyrovnat firmě TSMC, aby ji už v následujícím roce předehnala. Jenomže to nebude dle informací samotného Intelu platit o všem. Ten totiž mluví pouze o hledisku výkonu na watt a ne o výkonu tranzistorů či jejich hustotě v čipu.
Pokud jde ovšem o výsledné produkty, tam chce Intel převzít vedení už letos, a to díky kombinaci nových mikroarchitektur, inovací v pouzdření a také pomocí outsourcingu. Opět totiž bylo potvrzeno, že v roce 2023 budou na trh vyslány běžné i serverové procesory, které budou tvořeny jistým nespecifikovaným procesem firmy TSMC. Ale vypadá to, že už půjde o vícečipové produkty, čili nebudou vyráběny v TSMC celé.
.jpg)
