Toshiba a WD oznamují první paměti 512Gbit TLC 3D NAND
8.2.2017, Jan Vítek, aktualita
Vypadá to, že společnost Toshiba opravdu našla potřebného zachránce ve firmě WD, který jí pomůže dostat se ze svízelné situace. Nyní totiž obě tyto společnosti oznámily, že započaly s produkcí 64vrstvých pamětí TLC 3D NAND.
O společnosti Toshiba se nedávno potvrdilo, že ta od sebe odštěpí svůj polovodičový byznys, do nějž pravděpodobně vstoupí Western Digital. Aktuální zpráva o tom, že nové paměti představují společně obě tyto firmy, to pouze potvrzuje. Věnujme se ale už této hardwarové novince, což je první 64vrstvý paměťový čip 3D NAND s buňkami TLC a kapacitou 512 Gb (64 GB). Jeho pilotní výroba již započala v japonské továrně firmy Toshiba v Yokkaichi a ještě v tomto pololetí má začít už masová výroba pro koncové produkty a zákazníky.
WD se pochlubil, že tím zdvojnásobila datovou hustotu svých 64vrstvých pamětí od června 2016, kdy je s Toshibou poprvé představil. To jen ilustruje fakt, jak se právě WD v posledních letech velice rychle přeorientoval z výroby pevných disků na SSD, přičemž na klasické disky samozřejmě ještě nezanevřel a dostat se mezi velké SSD hráče bez Toshiby by se mu také jen těžko podařilo. WD je tak na tom s výhledem do budoucnosti mnohem lépe než takový Seagate, který se chystá omezovat výrobu pevných disků a co se týče SSD, nemá tak dobrou pozici jako WD/Toshiba. Vyrábí sice úspěšné modely především pro podnikové účely a již dříve akvizoval LSI, výrobce SSD kontrolerů. Jenomže WD má nyní k dispozici v podstatě vlastní kontrolery a hlavně paměti, neboť Toshiba je aktuálně za Samsungem druhý největší světový výrobce NAND Flash a mohutně do nich investuje (Seagate své NAND Flash nevyrábí). Však zmíněnou továrnu v Yokkaichi v dohledné době doplní další, jejíž výstavba již měla či má začít v tomto měsíci.
Nové paměti Toshiba se 64 vrstvami by se měly vyrovnat tomu, co nabízí Samsung, který má mít také k dispozici čipy se stejným počtem vrstev paměťových buněk, ale zatím je také nedokázal dostat ve finálních produktech na trh. V případě Samsungu mluvíme o pamětech V-NAND a Toshiba s WD mají zase BiCS (Bit Cost Scaling), ale v podstatě půjde o to samé. Mluví se o tom, že firmy používají ke stavbě pamětí různé materiály, ale princip elektronové pasti platí pro paměti obou.
Každopádně nové 64vrstvé BiCS budou pro WD a Toshibu zásadní krok kupředu. První 48vrstvé BiCS byly představeny již v roce 2015, ale nikdy se nedostaly do konečných produktů. BiCS2 prý byly dodávány některým OEM výrobcům, ale o jejich rozsáhlém využití se také nedozvíme. Až tyto nejnovější BiCS by se tak měly dostat na trh ve velkém množství a my můžeme jen čekat na to, jak se projeví jejich 3D struktura ve spojení s buňkami typu TLC, o jejichž problémech s výkonem (zvláště při zápisu) se dobře ví.
Zdroj: Extremetech
WD se pochlubil, že tím zdvojnásobila datovou hustotu svých 64vrstvých pamětí od června 2016, kdy je s Toshibou poprvé představil. To jen ilustruje fakt, jak se právě WD v posledních letech velice rychle přeorientoval z výroby pevných disků na SSD, přičemž na klasické disky samozřejmě ještě nezanevřel a dostat se mezi velké SSD hráče bez Toshiby by se mu také jen těžko podařilo. WD je tak na tom s výhledem do budoucnosti mnohem lépe než takový Seagate, který se chystá omezovat výrobu pevných disků a co se týče SSD, nemá tak dobrou pozici jako WD/Toshiba. Vyrábí sice úspěšné modely především pro podnikové účely a již dříve akvizoval LSI, výrobce SSD kontrolerů. Jenomže WD má nyní k dispozici v podstatě vlastní kontrolery a hlavně paměti, neboť Toshiba je aktuálně za Samsungem druhý největší světový výrobce NAND Flash a mohutně do nich investuje (Seagate své NAND Flash nevyrábí). Však zmíněnou továrnu v Yokkaichi v dohledné době doplní další, jejíž výstavba již měla či má začít v tomto měsíci.
Nové paměti Toshiba se 64 vrstvami by se měly vyrovnat tomu, co nabízí Samsung, který má mít také k dispozici čipy se stejným počtem vrstev paměťových buněk, ale zatím je také nedokázal dostat ve finálních produktech na trh. V případě Samsungu mluvíme o pamětech V-NAND a Toshiba s WD mají zase BiCS (Bit Cost Scaling), ale v podstatě půjde o to samé. Mluví se o tom, že firmy používají ke stavbě pamětí různé materiály, ale princip elektronové pasti platí pro paměti obou.
Každopádně nové 64vrstvé BiCS budou pro WD a Toshibu zásadní krok kupředu. První 48vrstvé BiCS byly představeny již v roce 2015, ale nikdy se nedostaly do konečných produktů. BiCS2 prý byly dodávány některým OEM výrobcům, ale o jejich rozsáhlém využití se také nedozvíme. Až tyto nejnovější BiCS by se tak měly dostat na trh ve velkém množství a my můžeme jen čekat na to, jak se projeví jejich 3D struktura ve spojení s buňkami typu TLC, o jejichž problémech s výkonem (zvláště při zápisu) se dobře ví.
Zdroj: Extremetech
