O společnosti Rapidus z Japonska se v souvislosti s výrobními procesy příliš často nemluví, podle posledních informací by ale hustotou tranzistorů měla překonat i TSMC.
Na poli výrobních procesů máme především jednoho hráče, společnost TSMC. Ta chystá svůj nový 2nm proces N2, konkurovat jí chtějí ale i společnosti Intel s procesem 18A a Samsung s SF2. I když to vypadá, že jde především o hru jednoho hráče, své chtějí říci i Japonci. Společnost Rapidus totiž rovněž vyvíjí 2nm proces a podle posledních informací by mohla i zavedenou trojku v některých detailech překonat. Tato firma sice zatím stojí na pokraji mediálního zájmu (psali jsme o ní loni v souvislosti s instalací 2nm EUV systémů od ASML), nicméně to neznamená, že by nemohla překvapit. Jak pravděpodobné to je, to už nechám na posouzení každého z vás, nicméně my se nyní podíváme na poslední data, která se objevila na internetu.
Ta se týkají hustoty tranzistorů, tedy počtu tranzistorů na jednotku plochy. Podle příspěvku na sociální síti X má dnešní proces Intel 3 hustotu 140,35 MTr/mm2 (MTR - miliony tranzistorů), přičemž nový Intel 18A by to měl dostat na 184,21 MTr/mm2. To je jen o chloupek více než nynější Samsung SF3 se 182,75 MTr/mm2 (data pro SF2 nemáme). Už dnešní 3nm procesy od TSMC jsou na tom lépe než to, čeho by podle těchto informací měl dosáhnout Intel, a to u N3E/P konkrétně 214,7 MTr/mm2, u N3B se mluví dokonce o 229,01 MTr/mm2 . Nepředpokládá se však, že by TSMC N2 měl tuto hranici nějak výrazněji posunout, zde se zmiňuje 236,17 MTr/mm2. Nejlépe by na tom ale právě měla být ona ne až tak dobře známá japonská společnost s procesem Rapidus 2HP. Ten by měl být dokonce ještě o chloupek lepší než N2, a to s hustotou 237,31 MTr/mm2.
Tyto hodnoty jsou dány ale také tím, že TSMC i Rapidus se soustředí na co největší hustotu tranzistorů, zatímco Intel tento parametr nemá s tak vysokou důležitostí a chtěl by se soustředit především na poměr výkonu a spotřeby, i když čipy budou vzhledem k počtu tranzistorů větší než u konkurence. To pochopitelně ale také znamená, že se jich na wafer vejde méně, a to může mít negativní vliv na cenu.
