Moderní výrobní procesy nejsou levné a TSMC N3P opět navyšuje proti svému předchůdci cenu. Společnosti MediaTek a Qualcomm si tak dle zákulisních zpráv proti N3E nemálo připlatí.
Výroba moderních čipů rozhodně není levná záležitost a ceny waferů rostou. Pokročilejší výrobní procesy sice přináší menší tranzistory, těch je ale u nových procesorů stále více, takže jejich plocha se nutně až tak zásadně nemění (občas je menší, občas větší), zatímco cena waferů ano. Už víme, že 2nm proces TSMC N2 by měl proti 3nm výrobě přinést obrovský skok o zhruba 50 % na wafer. Skoky v cenách ale podle zákulisních zpráv existují i mezi jednotlivými variantami 3nm procesů. Konkrétně jde o přechod z N3E na nový N3P. Ten využívá např. Qualcomm u svého nového procesoru Snapdragon 8 Elite Gen 5 a MediaTek u Dimensity 9500.
Tyto neoficiální zprávy mluví o tom, že cena pro MediaTek se zvýšila o velmi výrazných 24 %, zatímco u Qualcommu by mělo jít o 16 %, nicméně už není jasné, proti čemu přesně se tento nárůst vztahuje (zda jde o cenu za wafer nebo cenu za čip ve srovnání s předchůdcem). Patrně půjde o cenu za wafer, která se obvykle v těchto souvislostech udává, přičemž by to odpovídalo i tomu, že další lidé z branže mluví o cca 20% zdražení waferů vyráběných procesem N3P ve srovnání s N3E. Jak moc se zdražení dotýká Applu, o tom zprávy nemluví.
