5G a 108MPx fotoaparáty i do low-endu: MediaTek uvedl Dimensity 6100+
14.7.2023, Milan Šurkala, aktualita
Datové připojení 5G se dostává už i do low-endu. MediaTek představil další nový mobilní procesor Dimensity 6100+. 8jádrová novinka zvládá 5G s rychlostí až 3,3 Gbps, v případě fotoaparátů si poradí se 108MPx modulem.
Levné telefony mohou mít v budoucnosti další nový procesor. MediaTek uvedl Dimensity 6100+, který nabídne rychlé datové připojení 5G. Podporováno je jen sub-6GHz, jde o modem na standardu 3GPP Release 16 a se 140MHz 2CC 5G CA. Spotřebu pak snižuje technologie UltraSave 3.0+, podle výrobce by měla být o 20 % nižší než u konkurenčních řešení. Maximem je rychlost stahování 3,3 Gbps. Z bezdrátových rozhraní tu pak máme starší Wi-Fi 5 (802.11ac) a naopak poměrně nové Bluetooth 5.2.
Nejde o žádného rychlíka, a tak tu máme sice 8 jader, ale ta výkonná jsou tvořena dvojicí starších modelů Cortex-A76 s frekvencí 2,2 GHz, úsporná jsou pak standardní šesticí jader Cortex-A55 s taktem 2,0 GHz. Procesor podporuje paměti LPDDR4X-2133 a úložiště UFS 2.2. Máme zde GPU ARM Mali-G57 MC2 a ISP, který si poradí s jedním 108MPx modulem nebo dvojicí 16MPx modulů, samozřejmostí je i možnost zpracování dat pomocí AI. I pokud by to ale modul zvládl, procesor dovolí záznam max. Full HD videa při 30 fps. Pokud jde o displej, zde se naopak MediaTek docela pochlapil a podporováno je rozlišení 2520×1080 pixelů, 10bitové barvy a max. frekvence 120 Hz. Procesor je vyráběn 6nm procesem u TSMC a bude k dispozici v nových telefonech už od tohoto čtvrtletí.
Zdroj: mediatek.com