www.svethardware.cz
>
>
>
>

AMD bude na svých procesorech vrstvit DRAM i SRAM

AMD bude na svých procesorech vrstvit DRAM i SRAM
, , aktualita
Intel má svou technologii Foveros pro výrobu vrstvených čipů, ovšem obecně vidíme spíše AMD jako firmu prosazující odklon od monolitů k vícečipovým procesorům či grafikám. Není tak divu, že i AMD počítá s vrstvením čipů. Co plánuje?
K oblíbeným
reklama
Není žádné tajemství, že křemíkové technologie už nepostupují tempem jako kdysi. AMD tak mluví o éře po Moorově zákonu, která bude vyžadovat nové postupy a techniky, jež zajistí pokrok. 
 
 
V případě procesorů je asi nejviditelnějším znakem stagnující pracovní frekvence, která sice celkem nedávno překonala 5 GHz, ale dávno už nepostupuje takovým tempem jako v minulém století. 
 
 
AMD tak hodlá najít odpověď ve vrstvených čipech podobně jako Intel, i když od něj očekáváme, že svůj Foveros bude orientovat především na spotřebitelské produkty a z nich konkrétně ultratenké mobilní počítače. AMD o svém záměru mluvilo na konferenci Rice Oil and Gas, která se týká oblasti HPC, čili High Performance Computing, a to je zcela jiná liga. Promluvil tam Forrest Norrod z AMD, dle nějž už navyšování hustoty tranzistorů a pracovního taktu dosáhlo bodu, kdy se přestává vyplácet. V případě taktu dokonce hrozí v některých případech jeho snižování, což se bude týkat zvláště budoucích výrobních procesů. 
 
Sdělení tak bylo jasné. Už se nadále nebude možné spoléhat na to, že nové procesy přinesou vyšší pracovní takty. To ale Norrod nespojil s ničím konkrétním a pouze uvedl, že v průmyslu se o tom mluví už dobrých deset let. Ostatně ještě aby ne, když už přinejmenším deset let je nárůst pracovních taktů velice slabý.
 
Vedle toho se máme přibližovat i k limitu velikosti jednotlivých čipů umožněné fotomaskami, který je dle Norroda kolem 700 mm2. Navíc ani vícečipový přístup není všemocný a takové procesory Threadripper či EPYC jsou už dnes dost velké na to, aby se ještě měly zvětšovat s ohledem na své pouzdro. Odpovědí tak může být vrstvení čipů a Norrod přiznává, že to má zase své překážky, a to především s ohledem na napájení a odvod tepla. 
 
AMD už nyní využívá vrstvené paměti HBM2 vedle svých GPU, ale ty jednak nevyrábí samo a pak jde pouze o paměti. V "blízké budoucnosti" se ale firma chce přesunout k "opravdovému 3D vrstvení" čipů a konkrétně to má znamenat CPU či GPU, na nichž budou vrstvy pamětí SRAM či DRAM. Zde je celá prezentace: 
 
 
Paměti přímo na výkonných čipech tak budou znamenat především jedno, a sice navýšení paměťové propustnosti, která především v případě procesorů tvoří jedno z úzkých hrdel. A jak podle AMD vypadá "opravdové 3D vrstvení"? Jde o využití TSV, čili vertikálních spojů vedoucích přímo skrz křemík, které tak k sobě čipy napojí v libovolných místech a ne pouze po stranách. Díky tomu mohou být datové spoje co nejkratší. 
 
Norrod však neuvedl žádné konkrétní produkty, na něž bychom se mohli těšit, takže se ani nedozvíme, kdy by AMD mělo s něčím takovým přijít na trh. 
 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Microsoft Edge dostane řadu nových funkcí včetně vertikálních karet Microsoft Edge dostane řadu nových funkcí včetně vertikálních karet
Microsoft oznámil funkce, které se během následujících měsíců dostanou do prohlížeče Edge. Nalezneme mezi nimi karty seřazené na výšku, chytré kopírování zachovávající původní formátování nebo správce hesel, který vás upozorní v případě úniku hesla.
Dnes, aktualita, Jáchym Šlik
Office 365 se mění na Microsoft 365 a přináší nové funkce Office 365 se mění na Microsoft 365 a přináší nové funkce
Microsoft se rozhodl rebrandovat své předplatné Office 365. Nově ponese název Microsoft 365 a kromě dosavadních funkcí přinese také pár novinek. Teams získají i funkce pro koncové zákazníky a aplikace Family Safety pomůže ohlídat děti.
Včera, aktualita, Jáchym Šlik
Intel Core i9-10900K je v benchmarku Geekbench o 7-30 % rychlejší než i9-9900K Intel Core i9-10900K je v benchmarku Geekbench o 7-30 % rychlejší než i9-9900K
Máme tu další uniklé benchmarky připravovaných procesorů Intel. Konkrétně jde o nový 10jádrový procesor Intel Core i9-10900K v benchmarku Geekbench. Proti předchozímu i9-9900K nabídne o 7 až 30 % vyšší výkon.
Včera, aktualita, Milan Šurkala
Doom Eternal na starých či slabých grafikách: jak šlape? Doom Eternal na starých či slabých grafikách: jak šlape?
Doom Eternal se ukázal jako dobře optimalizovaná hra, již ve vysoké kvalitě i rozlišení zvládnou i karty, s nimiž bychom si na 4K obvykle netroufli. Na to jsme se už podívali, ale jak jsou na tom starší, nebo obecně slabé grafické karty?
Včera, aktualita, Jan Vítek
Cadence: 2020 bude rokem pamětí DDR5 Cadence: 2020 bude rokem pamětí DDR5
Marc Greenberg ze společnosti Cadence, který se zaměřuje na trh s pamětmi, označil tento rok za rok pamětí DDR5, ačkoliv jejich standard má JEDEC stále ještě ve vývoji. Je ale už jasné, že 2020 bude v tomto ohledu přelomový.
Včera, aktualita, Jan Vítek