www.svethardware.cz
>
>
>
>

AMD rozšiřuje dostupnost procesorů EPYC a podporu Tensor Flow

AMD rozšiřuje dostupnost procesorů EPYC a podporu Tensor Flow
, , aktualita
AMD ohlašuje, že se svými partnery rozšiřuje nabídku produktů vybavených procesory EPYC. Stále více firem se tak přihlašuje se svými servery a dalšími řešeními a vedle toho si AMD připravilo ROCm verze 1.7 s podporou Tensor Flow. 



reklama
Procesory AMD EPYC jsou ty nejvýkonnější modely, které kdy firma vypustila na trh a ta k tomu přitom využila běžné osmijádrové čipy Zeppelin, jaké můžeme najít i ve svých desktopových procesorech Ryzen. Dá se říci, že tím tak trochu zaskočila konkurenční Intel, který to sám dokázal svými výroky o slepencích a nulové infrastruktuře. 


Procesory AMD EPYC jsou totiž tvořeny čtyřmi samostatnými čipy v modulu MCM, zatímco procesory Intel jsou monolitické čipy i v případě 28jádrových Xeonů. AMD má tu výhodu, že výrobou menších čipů dosahuje vyšší výtěžnosti a různě kvalitně vyrobená jádra může lépe využívat a kombinovat v procesorech Ryzen, Threadripper a EPYC. Pokud je tak některé jádro alespoň nějak využitelné, může se namontovat třeba do procesoru řady Ryzen 3 a naopak ta nejkvalitnější končí v Threadripperech a EPYC. 


AMD se také dočkalo vřelého přijetí platformy EPYC a nyní ohlašuje, že ty budou nyní k dispozici v daleko širší produktové nabídce od různých firem jako ASUS, BOXX, GIGABYTE, HPE (Hewlett Packard Enterprise), Penguin Computing, Supermicro či Tyan. ASUS sází především na HPC a virtualizaci prostřednictvím 1U a 2U serverů RS720A-E9 a RS700A-E9, BOXX bude kombinovat EPYC s akcelerátory Radeon Instinct pro systémy hlubokého učení, Gigabyte bude tvořit klasické rackové servery a takové Supermicro zase celá řešení pro montáž 1U, 2U či 4U serverů pro HPC a úložné systémy. 


AMD dále zapracovalo na své ROCm (Radeon Open Compute platforM) určené právě oblasti HPC (High-Performance Computing) a otevřených standardů. Připravilo verzi 1.7, která mimo jiné přidala také podporu více GPU a vedle toho i TensorFlow. 


TensorFlow je aktuálně velice důležitá věc ve strojovém učení, však i čipy NVIDIA Volta nabízí jádra Tensor, s jejichž pomocí velice podstatně navýšila výkon pro AI a o TensorFlow se velice zajímá také Google

Zdroj: techPowerUp


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Razer uvádí svou první mechanickou klávesnici s voděodolností Razer uvádí svou první mechanickou klávesnici s voděodolností
Razer představil novou verzi své mechanické herní klávesnice Razer BlackWidow Ultimate, která je vylepšena o odolnost proti polití vodou. Dokonce to potvrzuje certifikace IP54. Co dalšího novinka nabízí?
Dnes, aktualita, Jáchym Šlik
Intel představil 5G modem a LTE verzi s rychlostí 1,6 Gbps Intel představil 5G modem a LTE verzi s rychlostí 1,6 Gbps
Bezdrátové sítě se stále zrychlují a Intel je jeden z předních výrobců bezdrátových modemů. V nabídce se objevil nový LTE model Intel XMM 7560 s rychlostí až 1,6 Gbps a představil také novou 5G verzi Intel XMM 8060.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala
Kopie egyptské hrobky vzniká i díky 3D tisku Kopie egyptské hrobky vzniká i díky 3D tisku
Staré památky nezůstanou nedotčené zubem času ani vandaly. Ani egyptská hrobka Sethiho I. nebyla ušetřena. Aby ale zůstala uchována ve své původní podobě, tým ze společnosti Factum Foundation vytváří s pomocí 3D tisku její kopii. 
17.11.2017, aktualita, Kateřina Hoferková
Studie odhaluje, že hráči MOBA mají vyšší IQ než hráči stříleček Studie odhaluje, že hráči MOBA mají vyšší IQ než hráči stříleček
Studiím tohoto ražení se obvykle moc nevěnujeme, ale když už máme závěr pracovního týdne před prodlouženým víkendem, nadneseme trošku odlehčené téma. Výzkumníci z Univerzity v Yorku se věnovali srovnání IQ hráčů MOBA a FPS. Co zjistili? 
16.11.2017, aktualita, Jan Vítek16 komentářů
IBM věří, že měděné spoje vydrží až do konce technologie CMOS IBM věří, že měděné spoje vydrží až do konce technologie CMOS
IBM samotné přišlo s využitím mědi pro propojení prvků v čipech vyráběných technologií CMOS už před dvaceti lety. Uvažovalo se přitom o tom, že měď v těchto čipech bude nahrazena grafenem, ale dle IBM to nenastane. 
16.11.2017, aktualita, Jan Vítek1 komentář