www.svethardware.cz
>
>
>

AMD si zaregistrovalo patent pro chlazení 3D čipů

AMD si zaregistrovalo patent pro chlazení 3D čipů
, , aktualita
Využití 3D či vrstvených pamětí typu DRAM máme v PC světě spojeno především s firmou AMD. Ta se jako jediná odhodlala je v podobě HBM nabídnout i běžným spotřebitelům a nyní hledá cesty k jejich účinnějšímu chlazení. 
K oblíbeným
reklama
Vedle neustálého vývoje pokročilejších výrobních technologií, které jsou schopny na stejnou plochu umístit více prvků a výsledný čip provozovat při nižším napětí s celkově nižší spotřebou, je dnes nutné se poohlížet i po jiných způsobech pro zajištění celkového pokroku. Jedním z takových je vrstvení čipů, na což v případě samotných paměťových buněk už dávno přišli výrobci pamětí NAND Flash a my bychom si bez toho dnes jednoduše nemohli kupovat 1TB SSD už za ceny kolem 3000 Kč. 
 
 
Intel už se také probudil a chystá vrstvené čipy Foveros, a to už na aktuální rok, přičemž co se týče pamětí DRAM, v jejich případě máme vrstvení spojeno především s typem HBM. Tyto paměti neudivují svými takty, však 1 GHz není na dnešní dobu nic, ale dohání to svou obrovskou šířkou rozhraní, a sice 1024 pinů na jeden jediný čip.
 
Nízké takty umožní provoz takových pamětí s přijatelnou spotřebou a výdejem tepla, což je zvláště důležité především při jejich vrstvení, neboť vrstvy blíže k chladiči sice mohou být chlazeny dobře, ale ty nižší se už mohou hodně potit. V případě budoucích produktů tak bude třeba vymyslet nový přístup k chlazení, o čemž se už v případě Foveros Intel zmínil. V jeho případě budou níže umístěné čipy uloženy pod jistou "vaničkou", jejíž tlusté okraje budou sahat až na heatspreader či styčnou plochu chladiče. V této vaničce pak budou umístěny další čipy, které tak teplo ze spodních vrstev bude moci obejít. Jak to ale chce řešit AMD? 
 
 
Předem je třeba říci, že zatím jde pouze o patent, od nějž je k reálnému produktu ještě velice daleko. Nejzajímavější je tento první nákres, na němž vidíme vrstvený čip propojený vertikálními datovými spoji (TSV), přičemž spodní vrstvy obsahují logické obvody (čili CPU, GPU, apod.) a vrchní vrstvy jsou paměťové. 
Mezi nimi pak vidíme tlustou vrstvu s postranním napájením a částmi označenými jako N a P, takže modří jistě již vědí, že půjde o termoelektrický, neboli Peltierův článek. Ten dokáže po přivedení napětí jednu svou stranu ochlazovat, ovšem na úkor zahřívané opačné strany. Změnou polarity lze určit, která strana se bude ochlazovat a která zahřívat, čili kam bude teplo "pumpováno". 
 
 
Jde o zajímavé řešení, které však zatím nic neříká o praktické implementaci. Nedozvíme se, kam má teplo směřovat dál. Těžko mohou být chlazeny obě strany čipu, když ten musí být někde napojen na desku a diagram přitom zahrnuje i možnost aktivního přenosu tepla z vrchních paměťových vrstev dolů k logickým. Nicméně jde jen o patent, ne o návrh čipu. 
 
Zcela zřejmý je ale fakt, že takové chlazení nebude pracovat zadarmo. Pelitery potřebují energii a aby měly nějaký efekt, nebývá to zanedbatelný objem. Takže uvidíme, zda se s něčím takovým vůbec setkáme v praxi.


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Antiviry Kaspersky mohly být zneužity ke sledování uživatelů Antiviry Kaspersky mohly být zneužity ke sledování uživatelů
Kaspersky teď čelí nemilému problému. Jeho antiviry totiž mohly být zneužívány třetími stranami ke sledování uživatelů. Jeho skripty totiž nabízeli ostatním možnost identifikovat počítač a uživatele.
Včera, aktualita, Milan Šurkala1 komentář
Spotify údajně chystá zvýšení cen předplatného o 13 % Spotify údajně chystá zvýšení cen předplatného o 13 %
Vypadá to, že velmi oblíbená streamovací služba Spotify se chystá navýšit ceny svých předplatných. Stále rostoucí obliba rodinného plánu totiž znatelně snižuje průměrné příjmy na jednotlivého posluchače.
Včera, aktualita, Milan Šurkala
TSMC ukázalo interposer pro dva obrovské čipy a osm HBM TSMC ukázalo interposer pro dva obrovské čipy a osm HBM
Společnost TSMC se slovy, že Mooreův zákon stále ještě žije, ukázala obrovský interposer, na nějž se vejdou dva čipy zabírající 600 mm2 a navíc i osm dokola poskládaných pamětí typu HBM. K čemu by asi tak tento interposer mohl být? 
Včera, aktualita, Jan Vítek6 komentářů
Zasáhla Jupiter v jeho mladých letech obrovská protoplaneta? Zasáhla Jupiter v jeho mladých letech obrovská protoplaneta?
Sonda Juno americké NASA odhalila další tajemství Jupiteru, a to konkrétně to, že nemá ostře ohraničený povrch jádra. To přineslo teorie spekulující o tom, jak k němu tato planeta mohla přijít. Máme tu tak další teorii o srážce v mladé Sluneční soustavě.
Včera, aktualita, Jan Vítek3 komentáře
Gold S31: SK Hynix se pustil do výroby spotřebitelských SSD Gold S31: SK Hynix se pustil do výroby spotřebitelských SSD
Jeden z největších světových výrobců pamětí na světě, společnost SK Hynix, se rozhodl začít vyrábět SSD pro běžné spotřebitele. Představuje tak modely Gold S31, které jsou zatím pouze začátek toho, co bude následovat. 
Včera, aktualita, Jan Vítek1 komentář